模拟集成电路市场的龙头企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天推出一系列高精度数字输出温度传感器。新系列产品特别适用于广泛低功耗应用的各种电子设备，温度测量范围从负55摄氏度到正125摄氏度。这个注重成本效益的STxx75系列产品可以直接替换而且软件兼容工业标准" title="工业标准">工业标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器芯片，同时还完善了ST现有的被用于多款手机内的STLM20系列模拟温度传感器。 

采用标准的8引线TSSOP和SO-8封装，新系列数字传感器适用于设备控制应用领域，例如：处理器通过I²C总线/ SMBus读取一个精确的本机数字温度数据后需要采取相应行动的控制应用；或者当本机温度达到系统预设温度时需要采取报警或中断措施的控制应用。新系列产品采用一个带隙式温度传感器，内置一个可编程的9位到12位的sigma-delta" title="sigma-delta">sigma-delta模数转换器（ADC），能够把模拟的温度读数信号转换成数字信号，分辨率高达0.0625摄氏度。STTS75是在出厂前校准的，无需其它外部组件。  

在负55摄氏度到正125摄氏度范围内，传感器测量精度上下浮动3摄氏度；在负25摄氏度到正100摄氏度范围内，传感器感应精度上下浮动2摄氏度。新系列传感器是为2.7伏到5.5伏低电源电压设计的，工作电流消耗很低，在3.3伏电压下典型工作电流仅为75微安。在省电的关断模式下，待机电流非常低，最大值仅为1微安。上电默认设置使该系列产品能够作为一个恒温器独立工作，温度数值和温度调节滞后值都可以编程。  

凡是带硬盘驱动器的设备都是新系列产品的目标应用，包括台式电脑、服务器和某些机顶盒，以及医疗设备、工控机和液晶显示器背光控制器。随着显示器的亮度越来越高，电路的处理速度越来越快，相关器件产生的热量也越来越大，然而这些散热器件的封装却在不断变小。这种发展趋势对消费电子和工业电子设备的热管理系统提出了一项艰巨的挑战，只有严格地监测集成电路的温度和外部环境温度，才能防止电路板过热和设备损坏事故发生。  

STTS75系列传感器现已投入量产，封装采用SO-8和MSOP8 (TSSOP8)，订货1000件及以上，单价为0.70美元。样片接受订购。 

关于意法半导体" title="意法半导体">意法半导体（ST）

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案" title="半导体解决方案">半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn