高度可配置微控制器提供1.8V 分轨I/O 与8 个串行接口等高级特性支持传感器聚合，进一步壮大了TI 128KB 闪存MCU 产品阵营

    日前，德州仪器(TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的最新MSP430™ 微控制器(MCU)，为新一代手持消费类设备实现高级环境计算。开发人员可采用MSP430F525xMCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。

    MSP430F525x MCU 采用1.8V 分轨I/O 架构，无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将I/O 保持为1.8V，将MCU 保持在最大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微控制器支持3.5µs 的快速唤醒时间以及低至1.6µA 的待机模式功耗，不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天，同时可缩小板级空间，降低系统成本。

    所有最新MSP430F525x 微控制器均包含简单易用的软件支持，可帮助设计人员快速启动开发。最新MCU 兼容于MSP430Ware™软件，开发人员可通过获得代码示例简化开发，加速产品上市进程。此外，最新MCU 还与现有MSP430 器件代码兼容，可在整体TI 超低功耗MCU 产品系列中实现更广泛的扩展。

    此外，最新16 位MCU 还包含更多RAM、I/O 以及串行接口，可更快速执行复杂的传感器算法、聚合以及监控功能。欲了解有关MSP430F525x MCU 的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/product/cn/msp430f5259。

MSP430F525x 微控制器的更多特性与优势：

·提供4 个 USCI_A 接口与4 个 USCI_B接口，开发人员可获得多达8 个串行接口（4 个I²C和4 个SPI），实现快速稳健的传感器或外设通信；

·1.8V 电压轨可使用多达35 个通用I/O，从而可通过关闭不使用组件的电源来节约能源；

·低功耗外设包括4 个16 位定时器、1 个高性能10 位模数转换器(ADC)、硬件乘法器、DMA、比较器以及具有告警功能的实时时钟模块；

·闪存工作功耗为290µA/MHz、RAM 为150µA/MHz、待机模式功耗为1.6µA (3V)，加上3.5µs 的超快速唤醒时间，帮助开发人员在保持超低功耗的同时，实施差异化特性。

8 个额外的单电压轨128K 闪存MSP430F524x与MSP430F523x变型产品非常适合需要更大存储器容量的工业应用，如无线烟雾探测器、工业传感器以及智能家用电器等。此外，这些器件还支持ZigBee® 与Wi-Fi 等其它软件密集型无线接口。

供货情况

开发人员可立即订购最新MSP430F525x MCU 与MSP430F524x/3x MCU，其样片即将提供。MSP-TS430RGC64C引脚目标板现已开始提供。同步提供的还有MSP-FET430U64C引脚目标板与UIF 仿真器，可立即通过TI eStore进行订购。

查阅有关TI 超低功耗MSP430 MCU 的更多详情：

·TI 广泛系列的MSP430 MCU：http://www.ti.com.cn/lsds/ti_zh/microcontroller/16-bit_msp430/overview.page；

·转而使用TI MCU：www.ti.com/maketheswitch；

创新是TI MCU 的核心

TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上不断添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗MSP MCU、实时控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU 丰富其20 年多年来的MCU 创新经验。设计人员可通过TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。

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