高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 将于本周在加州旧金山举办的2014英特尔开发者论坛 (IDF) 上发布配置新型英特尔® (Intel) 至强® (Xeon) E5-2600/1600 v3（以前称为 Haswell）系列处理器的 X10 Server Building Block 全系列解决方案。公司将重点展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解决方案。凭借最新款英特尔®至强® E5-2600 v3服务器（18核，160W）、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存、24个DIMM 和英特尔®至强® Phi™协处理器的支持，这些解决方案可提供最佳性能。新型灵活/可扩展 Ultra 架构还支持热插拔 NVMe 存储，拥有硬独立磁盘冗余阵列 (RAID) 的12Gb/s SAS3，双或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太网 InfiniBand 选项和1U 四张 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC) 或2U 八张附加卡。此外，这些配置性极高的解决方案还配有美超微的新型钛金级高效（96%+）数字电源，帮助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微广泛的 X10 系列产品包括用于TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特尔®至强® Phi™ 协处理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平台以及广泛的双处理器 (DP)/单处理器 (UP) 主板的 DP/UP 解决方案。

美超微总裁兼首席执行官梁见后表示：“美超微的 X10绿色计算解决方案提供市面上最优化的DP/UP 服务器和存储平台，支持先进的技术和新款英特尔至强 E5-2600/1600 v3处理器。我们领先的新型1U/2U Ultra SuperServer 将热插拔 NVMe SSD 和 SAS3存储与高带宽10G/40G 网络整合进一个新的散热优化架构中，将风扇的数量和能耗降到最低，从而为企业级虚拟化和超大型计算应用提供最佳平台。凭借我们的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系统以及配有钛金级高效电源的业界最广泛服务器构建模块，美超微可提供全套解决方案，帮助当今的数据驱动型企业应对关键的电源、空间和成本挑战。”

英特尔数据中心事业部副总裁 Shannon Poulin 称：“新型英特尔至强 E5-2600/1600 v3系列处理器产品为美超微等解决方案合作伙伴提供优化的性能和电源效率，帮助他们应对新一代数据中心、云端和超大规模环境所面临的最关键的挑战。通过采用美超微的各种绿色服务器和存储解决方案，我们帮助客户重新构建数字服务时代的数据中心。”

在 IDF 2014 上重点展出的 X10解决方案包括：

• 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平台提供同类中最佳的企业级服务器性能，同时实现价值最大化和提供强大的灵活性、可扩展性和可管理性。超高速 Ultra 拥有无与伦比的性能，经过优化可用于低延迟交易等应用。根据配置，系统可配有英特尔®至强®E5-2600 v3双处理器（18核，160W TDP），24个/16个 DIMM，1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存，热插拔 NVMe，12Gb/s SAS3 选项，8个PCI-E 3.0扩展插槽，双或四端口1G，10GBASE-T，10G SFP+，40G 以太网和 InfiniBand 选项以及750W/1000W 冗余钛金级高效（96%+）数字电源。
• 6U MicroBlade  – 高性能、高密度服务器拥有28个热插拔 MicroBlade 模块，支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（14核，120W TDP）或 E3-1200 v3处理器，每个42U 机架提供 196个 DP 节点，128GB，8个 VLP DDR4 2133MHz DIMM，2个 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每个模块1个 SATA DOM。MicroBlade 机箱包含2个机箱管理模块(CMM) 和2个热插拔网络交换机，每个模块提供2个40Gb/s QSFP或8个 10Gb/s SFP+ 上行链路。机箱还配有8个冗余（N+1 或 N+N）1600W 白金级高效（95%+）数字电源和冷却风扇，因此是云计算、数据中心、企业、高性能计算、独享主机和内容交付应用的理想选择。
• 2U TwinPro™/ TwinPro²™（SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列）- 2U/4U 热插拔节点服务器支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存，16个 R/LR DIMM，PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽，英特尔®至强®Phi™ 支持，8个 Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 端口，SuperCap（CacheVault）选项，8个 SATA 3.0（6Gbps） 端口，4个 NVMe，单个FDR (56Gb/s) InfiniBand，双10GBase-T 和 1280W 冗余白金级高效（95%+）数字电源
• 4U FatTwin™ - 高密度 8/4/2热插拔节点 SuperServer®系统，支持各种内存容量和 HDD技术，并提供 PCI-E 备选、网络功能和英特尔®至强® Phi™支持选项。系统支持英特尔®至强® E5-2600 v3双处理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存，16个 DIMM，1张 PCI-E 3.0 x16 和1张PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡，支持软/硬 RAID 的8个 LSI® 3008/3108 SAS 3.0 （12Gbps）端口，10个配有英特尔® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)，双 10GBase-T 或双 GbE 端口，冗余钛金级（96%+）数字电源， 经由专用LAN 端口的综合 IPMI 2.0（配有 KVM 切换器）。
• 7U SuperBlade® – TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/-T2X，CPUs 145W TDP）, Datacenter Blade（SBI-7428R-C3/-T3，CPUs 145W TDP）和StorageBlade（SBI-7128R-C6， CPUs 160W TDP）模块各节点均支持英特尔®至强®E5-2600 v3 双处理器（18核），可选的 InfiniBand 或 10G 夹层 HCA，可选的 PCI-E 3.0 扩展卡，支持 NVMe 或12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金级高效（94%+）和N+1 冗余电源
• 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解决方案–增强型热架构配有低功耗组件，分支处理器省去了 CPU 预热的必要，支持更高的工作温度。支持英特尔®至强®E5-2600 v3 双处理器（18核和145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 内存，16个DIMM插槽， 4个 AoC 选项，其中包括 SAS 夹层卡，10个配有英特尔 C612 控制器的 SATA 3.0（6Gbps) 端口，2个 GbE LAN，4个 NVMe 内部端口和7年以上产品寿命周期，白金级（95%+）高效数字电源
• 1U/2U WIO SuperServer 解决方案 – 提供广泛的 I/O 选择来优化存储和网络选项，从而用于通用、企业资源计划 (ERP)/制造资源计划 (MRP) 以及网络和安全装置应用。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3双处理器或单处理器（18核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz，16个 DIMM，1U/2U 2/6张附加卡，10个配有英特尔® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口，可选的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支持，LAN 选项，2个10GBase-T 或 2个GbE 端口，冗余白金级高效（95%+）数字电源，经由专用 LAN 端口的综合 IPMI 2.0（配有 KVM 切换器）
• 1U/2U/4U/塔式服务器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解决方案 – 各节点支持 E5-2600 v3双处理器（18 核，145W TDP），1TB DDR4 2133MHz 内存，16个 DIMM， 1U/2U 4/6个英特尔®至强®Phi™协处理器，10个配有英特尔® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 选项，2个10GBase-T 或 2个 GbE 端口，冗余白金级高效（95%+）数字电源，经由专用 LAN 端口的综合 IPMI 2.0（配有 KVM 切换器）
• 1U/2U/4U/塔式服务器 Mainstream SuperServer 解决方案 –用于企业 IT 的入门级或量产解决方案通过优化可大幅度减少资本支出和运营支出。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3双处理器或单处理器（18核，145W TDP）, 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC内存，16个 DIMM， 6个 PCI-E (3个 PCI-E 3.0 x8 in x16，3个 PCI-E 3.0 x8) 插槽，10个配有英特尔® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口，LAN 支持2个10GBase-T 或 2个 GbE端口和冗余白金级高效（94%+）数字电源
• 2U/4U SuperStorage – 从低延迟 SSD 应用到大型媒体文件需要的巨大容量，这些系统均支持基于节点的配置策略，CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 扩展配置以节约成本。支持英特尔®至强® E5-2600/1600 v3处理器（18核，145W TDP），512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 内存， 8个 DIMM， 12个 3.5" 热插拔 SAS3 HDD 托架（ SAS3经由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板）(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36个3.5"热插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3经由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板)；可选的2个后端2.5" 热插拔HDD 托架 （SSG-5048R-E1CR36L）。
• 4U/塔式机型 SuperWorkstations – 服务器级 SuperWorkstations 支持 1TB DDR4-2133MHz 内存， 16个 DIMM 插槽， 6个 PCI-E 3.0 插槽，其中包括用于 GPU/英特尔®至强® Phi™ 协处理器的3个 PCI-E 3.0 x16插槽，8个支持软 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和双 GbE LAN 端口。Workstations 还配有 7.1 HD 音频，11个USB 端口 (6个 USB 3.0)， SLI，Thunderbolt 2.0 AoC，超高速硬件加速，7年以上产品生命周期和160W CPU 支持。
• DP/UP 母板 – 作为美超微服务器构建模块的主要组成部分，X10 母板可用于双处理器和单处理器服务器以及 SuperWorkstation 配置，支持新型英特尔®至强® E5-2600/1600 v3系列处理器。DP/UP 母板还采用了DDR4 2133MHz 内存，热插拔 NVMe，12Gb/s SAS3，10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 网络选项，SATA DOM 电子盘和Thunderbolt 2.0等先进技术，提供各种规格，其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。 (DP) X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX；(UP)  X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE

美超微新的紧凑型物联网网关（SYS-E100-8Q）也将首次亮相，该网关配有4.1"x4"超低功耗母板（MBD-A1SQN），支持英特尔® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC，板上 512MB DDR3 ECC 内存，1个32GB 的 Micro SDHC，2个 Mini-PCI-E 插槽，1个 ZigBee 模块插座，TPM 1.2，2个10/100Mbps RJ45，1个RS-232 经由 DB9， 1个 RS485 经由螺丝接线端接口，2个 USB 2.0（设备&主机），1个模拟输入 8 通道 12-bit 和1个 DIO。新款紧凑型低功耗系统经过优化可用于智能办公/家庭网关、零售店或仓储中心和智能工厂物联网网关等嵌入式半用。IDF 2014 将于9月9日至11日在 Moscone Center West 举行，敬请参观美超微700号主展位、975号NVMe 展位和168号嵌入式/物联网展位。垂询美超微 X10解决方案的详情，请访问 www.supermicro.com/X10 。有关美超微的全系列高性能高效率服务器、存储、网络和管理解决方案的详情，请登录www.supermicro.com 。

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