TI成都封测厂开业，完成100亿投资计划的第二步！
2014-11-07
11月6日，德州仪器（TI）在成都的封装、测试厂开业典礼隆重举行。成都市有关领导及TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie 先生和TI亚洲区总裁陈维明（Larry Tan）先生出席开业典礼，并在典礼上同时宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂（http://www.chinaaet.com/article/220415 ），以实现2013年6月在成都财富全球论坛上公布的“在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币”的承诺。
会后，Kevin Ritchie 先生和陈维明（Larry Tan）先生接受记者专访，就记者关心的问题进行了详细解答。
Kevin Ritchie 先生告诉记者；“TI在成都的100亿人民币投资主要包括三部分：一是2010年设立的8寸晶圆厂；二是11月6日开业的封装、测试厂；三是将在2016年上半年投入生产的12英寸晶圆凸点加工厂。”Kevin Ritchie 先生接着说道，“这样，成都制造基地成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，将进一步提升TI全球的生产规模，帮助TI更好地保证客户供货的连续性，为客户增长提供“交钥匙”服务。当成都产能完全实现后，将成为TI全球最大的两个封测基地之一。”
据悉，成都制造基地主要用于TI模拟产品的生产，TI 45nm以后的数字产品主要采取外包模式。至于为什么会采取这样的模式，作为半导体制造的专家，Kevin Ritchie 先生解释说：“模拟芯片对性能、精度、电压、电流要求非常高，模拟技术与产品结合紧密，TI自己就有75项定制化的工艺流程。要为客户提供差异化的产品，必须与制程相配合。”
当前，物联网、可穿戴设备流行，据悉，TI成都基地生产出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，满足小型化的需求。
最后，Kevin Ritchie 先生告诉记者；“成都12英寸凸点加工厂目前正在设计阶段，计划于2015年完成土建，2015年底改进设备，2016年上半年投入生产。“
12英寸凸点加工是TI用在晶圆级的可以获得的最新技术。
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