IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。

“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决赛，采用了与前两届不同的赛制，即增加了网上海选环节。通过在大中华区八大赛区同时启动的网上海选，大赛评委团从83名选手提交的机试作品中筛选出4名进入总决赛的选手，他们分别是深圳市托普雷奥科技有限公司的石华、个人名义参赛的孙莉、深圳市金百泽电子科技股份有限公司的韦甘生、无锡市同步电子有限公司的宗海涛。这四名选手将于12月5日竞逐总决赛的冠军，总决赛沿用前两届笔试加机试的形式。

PCB设计大赛由IPC设计师理事会中国分会筹划组织，旨在向业界普及PCB设计中应该综合权衡性能规格、电、热、结构、可制造性、成本、周期等要素的设计理念和思辨分析及创新意识。

为强化这一宗旨，PCB设计大赛结束后 ，将现场举办PCB设计技术交流会，针对性分析PCB设计中的要点和理念。届时，多位大赛评委和资深设计专家给听众分享如下丰富议题：深圳汉普电子技术开发有限公司的伍凌燕讲解《首届IPC设计大赛试题解析—DDR3的设计要点》，深圳市明日水滴电子技术有限公司的黄文强介绍《CID课程简介》，深圳市赛盛技术有限公司的吴卫兵带来的《PCB地线设计对电磁兼容性能影响》，深圳市易瑞来科技股份有限公司的殷志文讲解的《基于失效机理认知的电子可靠性工程》，深圳市一博科技有限公司的吴均演讲的《高性能PCB设计—仿真与测试联合分析方法》，兢陆电子（昆山）有限公司的黄志宏演讲的《从PCB产品失效看产品设计之关联性Ⅱ》，会议将在多位PCB设计专家探讨关于PCB行业发展趋势、服务模式以及工程师的职业发展等内容中画上句号。

借此机会，12月4日晚将在深圳芳都酒楼举办IPC中国2014年度TGAsia技术组答谢晚宴，以表彰、庆祝IPC中国标准开发委员会在2014年取得的丰硕成果。2014年开发完成了14份中文标准。

PCB设计大赛、PCB设计技术交流会、TGAsia技术组答谢晚宴详情，请登录：http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-competition/2014/default.htm。