飞思卡尔MCU 业务在2014年有很大增长。我们在电子书应用领域排名全球第一；在整体MCU领域我们排名全球第二；在车载信息娱乐处理器领域，我们排名第二。由消费和工业类应用驱动的基于ARM核的Kinetis MCU业务增长，在2014年翻一番还要多；由汽车信息娱乐和工业驱动的i.MX业务增长超过25%。在过去两年，飞思卡尔MCU的销售收入增长超过40%，我们的全线产品在很多市场中都不断赢得市场份额，2012年我们的销售收入是7.07亿美元，2013年销售收入是8.26亿美元，而今年的前三个季度，我们的销售收入已经超过2012年全年的销售总合。今年的第三季度是我们创纪录的一个季度，销售额达到2.51亿美元。这些还只是工业、大众市场MCU，包括i.MX应用处理器方面的营业额，但并不包括汽车MCU的业务。在最近的几个月我们听到市场中有一种声音，是说半导体行业景气度会下滑，但从我们的信息和我们分销商营的反馈的数据显示，市场仍然在增长。

Geoff Lees, 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理

       保持高于市场平均速度的增长是极具挑战性的，所以我们需要专注于新产品研发和推出。我们还将关注新的市场，加强合作伙伴关系，与联盟之间的关系，以及收购新的公司以拓展我们的技术并占据新的市场。上周我们宣布收购Zenverge, 这是一家总部在美国的先进网络技术及高清多媒体处理IC 领域的公司，这一收购将增强飞思卡尔一系列物联网应用的处理、存储及互联能力，进一步满足市场需求。以上是关于飞思卡尔MCU业务方面的最新情况，下面将介绍一下我们的战略，我们所服务的市场，特别是IoT方面的发展。

       大家注意到我们现在强调网络未来（Internet of Tomorrow），我们并不是为物联网(IoT)这一概念更名，IoT主要是关于器件的连接，而飞思卡尔的技术覆盖更广阔的范围。不知大家是否了解，世界上一半的网络连接和带宽都是由飞思卡尔的网络器件支持实现的，我们认为我们有独特的优势与基础设施公司、软件公司、系统公司合作来开发面向未来的网络应用。

       飞思卡尔认为—安全性、可扩展性和高能效是驱动未来IoT发展的三要素。

·         安全性：未来物联网的安全性（Security）是至关重要的。许多终端设备，从高端到边缘节点都在延续安全性。我们的安全性保障来源于物理性安全（硬件安全，例如防止黑客侵入保护数据安全），以及软件安全（用户认证、身份管理、安全网络接入等）。在这方面我们已与很多合作伙伴携手，成立联盟，这些联盟的使命是，将过去不能相互连接的MCU应用变成强大的系统化网络连接中的一部分。我们成立Center of Excellence (卓越研发中心)，开发安全性保护，包括电压、频率、温度保护，我们将持续不断开发物理性方面以及网络和软件方面的安全性，避免攻击。

·         可扩展性：未来物联网的另一个驱动力是可扩展性(Scalability). 不止是MCU器件上的可扩展性，我们考虑客户和市场的需要，考虑整个生态系统和社区可扩展性。例如：从智能车扩展到智能高速公路；智能家居扩展到智能城市；智能可穿戴设备扩展到智能健康。飞思卡尔的产品不止覆盖智能器件，而是覆盖了扩展后的整个系统和社区。对于物联网应用，服务也至关重要，我们关注的不止是单一产品，而是系统化解决方案，以及服务。

·         高能效：飞思卡尔MCU在能效（Energy Efficiency）上大幅提高。我们面对的是在低功耗方面有广泛需求的市场，这对于飞思卡尔而言，既是技术上的挑战，同时也是机遇。我们将延续在Kinetis 和Kinetis L 系列上的低功耗领导地位，继续开发低功耗产品并延长电池使用寿命。

       以上谈到完整的IoT 生态系统- 安全性是核心。安全、可扩展和高能效不断驱动IoT的发展。此外还有很多应用，正在成为或者在不远的将来也将成为IoT的一部分。例如能源转换、电机控制、工厂自动化，以及医疗设备（要求极低能耗的个人可穿戴设备）。

       从市场表现和和技术发展方面，32位MCU的增长速度已经远远超出8位和16位MCU。32位MCU在全球增长速度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增长速度更达到这一速度的两倍。过去两年里，32位MCU出货量翻一番，以前的规律通常是5年才能达到翻一番。2014年在全球范围内的增长，主要来自IoT和智能互联增长的贡献。目前，全球领先的供应商中，市场份额前两位的MCU厂商，其增长速度远远超过其他厂商。基于ARM架构的Kinetis 系列是市场上表现最好的MCU产品之一，并保持了强劲的增长势头。在这一系列当中，我们目前已经拥有超过1000款产品。我们相信，ARM生态环境将支持我们更好地服务客户，简化他们的设计，使客户将更多精力关注于应用、软件和服务上。近期，Kinetis产品系列在中国获得多次媒体奖项，反应了市场的广泛认可。

       飞思卡尔将一如既往的坚守对中国的承诺— Define, Design, Build in China for China。我们在中国的5个研发中心，其中4个是针对MCU研发建立的。此外，我们在天津建有全球最大的封装测试工厂，拥有超过3000名员工。MCU在天津工厂的产能占比最高，飞思卡尔全球90%的MCU产品在天津工厂进行封装和测试。

       2014 年，我们已取得很多进展和成绩。飞思卡尔苏州设计中心扩容，校园招聘计划吸纳更多的优秀大学毕业生。天津的测试部门也不断扩充，测试生产工程师人数大幅增长。基于更多的新产品，飞思卡尔在中国开设新的销售办公室服务广泛的市场，我们目前在中国已设有16个销售办公室。在市场推广方面，我们优化中文网站、推出微博和微信与客户互动，去年和周立功单片机合作推出i.MX ARM9 开发板“零利润”项目取得空前成功。

       飞思卡尔不断推出新产品，例如业界首款15 W Qi兼容的无线充电解决方案。2015年将有更多新品投向市场。