2014全球硅晶圆出货面积增11%
2015-02-12
全球矽晶圆出货再攀高峰。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新统计，2014年半导体矽晶圆出货面积总计达到100亿9，800万平方英寸， 较2013年成长11%，并创下自2010年以来新高纪录。不过，矽晶圆产值则未有同样幅度的表现，仅较2013年略升一个百分点，达76亿美元。
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