随着无线产业的迅速发展，其数据通信更是爆炸性增长，而通信标准也从最早的GSM发展到现在的3G，以及未来的4G等。整个无线网络的设计是由数据需求驱动的，即提高容量和降低成本这两大需求。针对如此庞大的数据需求，TI 推出了多内核、多层片上系统（SoC）。德州仪器（TI）无线基站基础业务总经理Kathy  Brown女士与近日在北京与记者分享了该最新SoC。

Kathy  Brown女士首先阐明了TI的目标：“针对数据通信的迅速增长对基础局端设备的影响，TI在以下几方面帮助客户来面对这个产业的趋势，进行模式转移：降低功耗、异构网络、高级接收机、最高的频谱效率、降低位成本。”

多内核、多层架构

TI多内核、多层SoC可为OEM 厂商提供加速基站与媒体网关等通信基础局端产品开发的通用平台，其架构如图1所示。该SoC采用C6x内核，高性能1 层、2 层和3+层的协处理器，丰富的独立片内连接层的技术。此外还有TI支持无线基站领先的技术：多核导航器，它支持内核与存储器存取之间的直接通信，从而解放外设存取，充分释放多核性能；片上交换架构——TeraNet 2,其速度高达2 Mb/s，可为所有SoC 组成部分提供高带宽和低时延互连；多核共享存储器控制器, 可使内核直接访问存储器，无需穿过TeraNet 2，可加快片上及外接存储器存取速度；HyperLink 50,提供芯片级互连，可跨越多个芯片。

Kathy  Brown在对多内核、多层SoC的架构进行详细介绍后，强调了该SoC的性能优势：

    （1）该架构在业界性能最高的CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核SoC 运行频率高达1.2GHz，引擎性能高达256 GMACS 和128 GFLOPS。

    （2）产业和社会的持续发展，就会不断有新的标准和新的技术出来，TI产品另外一个优点是可编程性，这带来了对新标准的高灵活性。

    （3）C6x软件的兼容性和可扩展性，客户可以使用同一软件开发宏基站和小型基站。

    （4）TI不断采用最新的工艺，使得芯片成本、功耗、性能达到最优，从现在成熟的65 nm到将要推出的40 nm工艺。

（5）丰富的产品系列覆盖各种器件，如适用于无线基站的4核器件，以及适用于媒体网关与网络应用的8核器件。

软件和模块

TI提供芯片的同时也投入了很多开发工具，为客户简化多内核处理器设计。TI提供业界效率最高的编译器，帮助客户设计出具有更高价值的产品。此外还有最佳的调试和分析工具，它可以让开发者深入到程序的具体执行内部看发生了什么问题，找出问题，同时会让客户看到系统运行情况，以优化系统，可加速高质量代码投入现场应用的进程。TI也提供跨越式起步的软件，还提供一些通用的模块（例如针对无线通信领域的通用GSM、LTE模块，针对音视频处理的模块），使客户在这些通用模块基础上把自己的研发关注在差异化应用开发上，以降低风险，加速开发进程。

市场前景

OEM 厂商依赖TI 经现场验证的1、2 层技术。TI基本上每个季度有关WCDMA的芯片发货量都超过100万片，第1 代器件（采用90 nm工艺）和第2 代器件（采用60 nm工艺）的出货量都超过了100 万片。这些出货器件50% 以上用于无外部ASIC 或FPGA 的WCDMA 1 层与2 层。Kathy  Brown透露：“TI PHY软件已经被全球超过200多家运营商所使用，这里包括GSM/EDGE，WiMAX、WCDMA以及最新开发的LTE技术。从今年2月推出以来，基于新型多内核、多层SoC 架构的产品系列已经在全球被超过40多项设计采用，其中仅基于新型架构的4 核基站器件就有20 多项设计采纳，这些设计有的是在我们样片还没有出来之前就被设计进去了，这也可以看出TI芯片的被认可度。”