中微半导体设备（上海）有限公司的MOCVD设备Prismo D-Blue®自从两年前正式发布以来，已得到LED领先厂商的广泛认可，性能表现符合客户对MOCVD设备的高要求和高预期。中微的MOCVD设备目前还在客户生产线上评估以作为大规模生产功率器件的关键设备。中微已和中国大陆和台湾地区5家LED厂商展开合作，其中一家客户已将中微的MOCVD设备Prismo D-Blue®用于大批量LED外延片生产，中微设备表现出了优异的性能和较高的生产效率，同时生产成本也极具优势。其他几家客户正在验证该机台用于加工2英寸和4英寸晶片。中微强劲的发展势头都进一步加强了中微作为国内MOCVD设备生产商的领先地位，同时也展现了Prismo D-Blue®较强的国际竞争力。

      在即将于台北南港展览馆举办的LED Taiwan 2015展会上（3月25日至3月28日），中微的MOCVD技术专家将与公众分享中微的最新技术（中微展台号：N0208）。

      业界对Prismo D-Blue®日益增长的兴趣反映了在行业经历了一段时间的低迷之后，设备市场已日渐回暖。中微在行业低迷期展开了颇有实效的产品定位策略，深化了与客户之间的合作。据法国市场调研公司Yole Developpement预测*，这一轮LED前端设备投资热潮将持续到2016年。中微欲借此机会拓展市场份额。Yole还预测，2015年LED前端设备市场将达到峰值  -- 5.8亿美元，其中MOCVD占80%。这些产品主要采购地仍是中国大陆和台湾，因为这些地区的LED厂商将转向生产4英寸晶片，所以需要购买新的MOCVD设备。

      中微资深副总裁、首席运营官兼MOCVD产品事业群总经理杜志游博士说：“我们很高兴和中国大陆和台湾的客户紧密合作，他们是LED芯片生产的核心。我们对Prismo D-Blue®充满了信心，它能帮助我们的客户既保证利润率又获得更高的生产效率。”

      如需在LED Taiwan展会期间与中微MOCVD技术专家预约面谈，请联系中微市场部熊女士（ winniexiong@amecnsh.com ）。 

关于中微 MOCVD 设备 Prismo D-Blue ®

      中微MOCVD设备Prismo D-Blue®可以实现复杂的氮化镓、铟镓氮、铝镓氮超薄层结构的大批量生产，这些超薄层结构对于高亮度LED是必需的。中微的MOCVD设备不仅具有精准的参数控制、全自动化处理和独特的紧凑设计等优点，而且拥有高良率、高产能和低成本投入的特性，是LED芯片制造过程中必不可少的新一代MOCVD设备。

中微具有自主知识产权的MOCVD设备可容纳多达4个反应腔，每个反应腔都可以独立控制，这一创新设计可以实现卓越的生产灵活性，也就是说，它可以以并行或者串行模式运行，减少了交叉污染的可能性，保证了晶体的高质量，这是先进的LED器件所必需的。中微MOCVD设备在占地面积上也有相当的优势，它比竞争者的单反应腔机台的占地面积小了近30%，因此，Prismo D-Blue®对于目前的LED生产线无疑是个绝佳选择。

      中微MOCVD设备Prismo D-Blue®可同时加工232片2英寸晶片或56片4英寸晶片，且工艺能力能延展到生长6英寸和8英寸外延晶片。除了配置有可使工艺灵活性最大化的多反应腔之外，Prismo D-Blue®在每个关键性能指标上表现都十分出色。在整个外延晶片加工过程中，Prismo D-Blue®很少需要调整工艺参数，并能够持续表现出很好的重复性和优异的片内和片与片之间的均匀性。外延晶片加工的过程对于反应腔室表面的条件、化学气体环境、温度转换控制和其他可变因素都极为敏感，因此在这种加工过程中，能达到持续的重复性确实有它独到的一面。

      极高的可靠性是Prismo D-Blue®的另一关键优势。中微通过对工艺参数现场实时的监控实现了高可靠性。这种高可靠性得益于一系列复杂的软件程序、先进的传输模块、流程自动化和控制技术 -- 这同样也是使得中微的半导体前端加工设备被业界广为认可的技术。

Prismo D-Blue®还被进一步优化以方便用户更易操作与维护。这对于一个发展迅速并看重成本的LED芯片制造商来说是至关重要的。卓越的加工性能和正常可运行时间可以拉大服务之间的差距，而新颖的设计特点则能够使得设备维护更加简便易行。同时，自动化、可编程的维护程序使得反应腔开关操作更加安全、快捷、可预测并且不易出错。

      Prismo D-Blue®目前已拥有100多项专利（包括授权和未授权专利）以保护其独特的创新性。此外，它还遵循了半导体制造规则并完全符合SEMI标准。

      Prismo D-Blue®是中微公司的注册商标。

      *Yole Developpement于2014年4月发布的《LED前端设备市场报告》（《LED front-end equipment market report》）。

关于中微半导体设备（上海）有限公司

      中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先加工设备的工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到1X纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际领先的生产线上运行的中微刻蚀反应台已超过350个。中微开发的用于大批量LED外延片生产和功率器件生产的MOCVD设备也已经在国内多条生产线上正常运行。

      更多信息请访问公司网站： www.amec-inc.com 。