MEMS（微机电系统）是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，是一个独立的智能系统。由于MEMS体积小、重量轻、功耗低等特点，越来越多的被运用于汽车、消费电子、医疗等领域。今天就为大家盘点一下全球营收20大MEMS厂商。

　　在进行盘点之前，首先对MEMS做一个介绍。微机电系统（MEMS， Micro-Electro-Mechanical  System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半 导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是 集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性 的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺 寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、 MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品。

　 　通过介绍可以看出随着技术的发展，MEMS在被越来越广泛的运用到汽车领域之外的更多领域之中。接下来就为大家盘点2014全球营收20大MEMS厂 商。市场研究机构Yole  Developpement公布2014年二十大微机电系统（MEMS）业者营收排名，博世（Robert Bosch）由于拿下苹果iPhone   6加速度计和气压计订单，全年营收达12亿美元，较2013年大增20%，蝉联市场龙头宝座，与排名第二的意法半导体（ST）差距也进一步拉大。

    接下来就为大家盘点2014营收全球前十的MEMS厂商：

博世

　 　博世（BOSCH）是德国最大的工业企业之一，从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创 办公司时，就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。总部设在德国南部斯图加特市的博世公司员工人数超过  23 万，遍布 50 多个国家。博世以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。

　　博世（中国）投资有限公司成立于1999年，负责管理、发展及协调博世在中 国的所有投资和生产业务。其下属的十家代表处、四家贸易公司和一家贸易代表处、七家独资企业以及十家合资企业，企业及代表处广泛涉足于汽车零部件、包装技 术、控制和传动系统、热动技术、白色家电以及安防系统等多个领域，竭诚为中国客户提供着最高品质的产品。

　　位于上海的博世（中国）投资有 限公司在北京、武汉、重庆等城市设有分公司与办事处，主要负责博世在中国大陆地区所有投资项目的发展及协调。投资公司致力于与中国客户建立双赢的伙伴关 系，加强业务合作，同时协助博世在中国市场取得良好的业务发展。此外，其采购部还负责并协调博世在亚洲地区（除日本以外）的采购业务。

　　 博世MEMS传感器于可穿戴设备、物联网等新应用，将依整合性与功率表现规划相关产品线，分别为应用于传感器节点的高整合／高功率MEMS传感器，用于穿 戴式装置的高整合／低功率型，搭载于物联网标签的单一元件／高功率型，及智慧开关用单一元件／高功率型，其中，高整合型持续自3轴朝6轴，乃至于9轴发 展，功率高低则与具备无线通讯功能有关。

意法半导体

　 　意法半导体（STMicroelectronics）是一家国际性的半导体生产商，总部位于瑞士日内瓦。意法半导体集团在1987年由意大利的 Società  Generale Semiconduttori （SGS） Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson   Semiconducteurs两家半导体公司合并而成，该公司自1998年5月汤姆逊撤股后由SGS-THOMSON更名为意法半导体 （STMicroelectronics）。

　　意法半导体由五个产品团队组成，每个团队由数个部门或业务单位组成，每个部门均负责设计、 工业化、生产（使用意法半导体的制造工厂）与销售自己的产品，业务通过中央硏发组织与地区的营业部支持。与所谓的无厂半导体公司不同，意法半导体拥有并营 运自己的半导体晶圆加工厂。2006年该公司拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂，大部分制品以0.18  µm、0.13 µm、90nm与65nm切割（以闸晶体管长度量度），意法半导体同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

　　2001年起意法半导体涉足于开发微机电系统，最初的硏究与开发于意法半导体在Castelletto的工厂中完成，但后来于2006年6月关闭，微机电系统活动迁移到位于Agrate的主要加工厂。

　 　随物联网应用市场的发展，2015意法半导体规划其MEMS传感器将进一步供应给可穿戴设备、智能家庭、智能车、智慧城市等新市场，其低耗电3轴加速度 计将应用于需延长电力时间的穿戴式装置／运动测量，MEMS麦克风则将搭载于智慧城市与智能家庭，而动作传感器与压力传感器可应用在智能车。

德州仪器

　　美国德州仪器公司（英语：Texas  Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

　　德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。

　　德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市场份额。

　　2015年3月20日，德州仪器在2015年匹兹堡展会（Pittcon）上宣布其近红外（NIR）芯片组产品组合再添新成员——业界首款完全可编程微机电系统（MEMS）芯片组，支持700~2500nm波长范围的超便携光谱分析。

惠普

　 　惠普研发有限合伙公司（英语：Hewlett-Packard Development Company，   L.P.，中文简称惠普，英文简称HP）位于美国加州的帕罗奥多，是一间全球性的信息技术公司，主要竞争对手有IBM和戴尔公司。主要专注于台式机、服务 器、笔记本电脑、打印机、数字视频、软件、计算机与信息服务等业务。2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑公司。

　　惠普公司是由威廉·休利特及大卫·帕卡德两位斯坦福大学毕业生于1939年所创办。他们在加州帕罗奥多附近自家的车库创设惠普，因此有“车库创业”之称，而该车库亦被保留下来成为加州政府指定古迹。

　 　2014年10月6日，惠普发表声明，将公司拆分为两间独立上市公司，个人电脑与打印机事业独立，并且沿用原本HP品牌名称，至于企业服务业务，分区为 惠普商务（HP  Enterprise）。分区作业将在2015年完成。原HP首席执行官Meg Whitman，转任惠普商务首席执行官，由Pat Russo担任董事长；原有HP公司由Dion Weisle出任首席执行官，董事长由Meg Whitman担任。

　　由于惠普的打印机销量较高，喷墨打印机MEMS热激励器等销量也随之增加，因此惠普在这一领域也具有较高的营收。

楼氏电子

　 　楼氏电子（Knowles   Electronics）是1946年成立的一家以应用为基础的致力于开发面向助听器和其他电子设备市场的新型产品和组件的技术公司。总部位于美国伊利诺 伊州的艾塔斯卡  （Itasca），全球各地都设有技术/客户支持办事处。从 1974   年开始在亚洲进行生产制造，并在中国和马来西亚建立了世界一流的工厂。产品与服务主要是利用微型电容、平衡电枢和 CMOS/MEMS   等技术平台的综合优势，为数码相机、PDA、高性能耳机及高级应用领域服务。 同时Knowles Sound   Solutions（楼氏声学系统），为手机及其他消费性电子产品提供动圈式扬声器与受话器的全球顶尖制造商。

　　楼氏成立于1946年，提供各种微声，超微型声电、电声转换器及语音识别产品及相关的技术平台，以用于支持顾客发挥更好的业务潜力。这些平台使我们能够早在概念设计过程中就与客户合作，并帮助他们开发体积较小，密度较高，性能更高的产品。

　 　楼氏总部位于在Itasca（伊利诺伊州），客户支持遍布全球各地。楼氏自1965年在亚洲生产，在中国及马来西亚都设有世界级的生产设备。所有的生产 设备都经过ISO-  9001认证，有些设备还通过ISO 14001或OHSAS – 18001认证   。楼氏质量管理体系，确保设计独特，诚实守信及高效率的生产，并支持我们的品质、交付和服务。

　　营收排名6-10位的MEMS产商介绍敬请期待。