手机处理器一直都是高通和联发科的天下，当然我们也能见到自给自足的苹果、三星和华为。但在今年手机芯片市场将会迎来更多的搅局者。虽然他们大都不 生产高端SOC，但是在千元机市场，我们还是有很大的机会看到它们的。更让人可喜可贺的是，它们都是来自中国的品牌。现在我们就来聊一聊今年可能会出现的 手机芯片搅局者。

　　一、联芯科技

　 　说到手机芯片新的竞争者，首先不得不提的就是联芯科技。因为小米在今年米粉节上发布的红米2A，搭载的就是联芯L 1860C四核处理器。这块芯片从硬件参数上来看，采用了28nm的HPM工艺，达到了目前主流的水准，同时还具备不错的能效比。在GPU上联芯选择了双 核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。在网络制式上，联芯 L1860C支持五模LTE，联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司，对移动的支持还是比较好的。

　　二、展讯通信

　　在这个月展讯通信在深圳发布了两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯官方透露，目前这两款芯片已经投入商用，今年就能实现大规模量产。

　 　在红米2A联合联芯推出价格低至599元的手机后，展讯也来搅局中低端市场，此次展讯发布的 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。这个规格几乎和联芯的 LC1860 一样。而就在最近几天展讯又宣布其四核芯片-SC7730ST及双核芯片-SC7727S已被三星平板及智能手机所采用，可谓是喜讯连连。

       三、瑞芯微

　　在最近的英特尔信息技术峰会上，英特尔还展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与 瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方 面，都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。

　 　这也使得SoFIA 3G-R在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）拥有以下几个特点：1、采用64位Atom四核架构，是性能强劲的四核3G芯片。2、GPU采用四核的 Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分达到22000分以上。3、支持1080p硬解码、1300万像素摄像头、支持主流内存和安卓5.1系统。4、搭载英特尔 的Modem技术，无线信号稳定性有保证。

　　总结：

　　今年开始我们将会看到越来越多的芯片厂商加入到手机市场，不仅能看到更多更优秀的产品，更能将智能手机的价格进一步拉低，红米2A就是一个鲜明的例子。更重要的是，有越来越多的产品将会搭载来自中国的手机芯片。