旺矽科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软体，提供射频与毫米波元件及积体电路（IC）研发人员从校正（calibration）、模拟（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案；进一步确保半导体元件的品质与可靠度，避免后段制程中构装成本的浪费。
       旺矽科技晶圆探针台系统与TITAN新一代RF探针系列，携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案。
       旺矽科技致力于全球微电子产业微接触量测技术，长期秉持提供先进制程技术与优质客户服务为理念。在复杂度与日俱增的奈米制程和时间与成本的双重压力下，晶圆的设计、测试与验证已成为一大挑战；旺矽推出全新的MPI晶圆探针台系统以呼应市场需求，此探针台系统为兼具了易于操作与高准确度的手动测试平台，并注入多项独特的设计概念。此外，旺矽携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）打造了QAlibria校正软体，此软体可直接安装于R&S ZVA 高阶向量网路分析仪中进行 S 参数量测，将大幅提升测试准确度并加速射频电路设计。
       MPI晶圆探针台系统的气静压载台设计，采用了单臂气浮式控制，大幅加速XY轴定位与晶圆装载速度，精确度可达 25x25mm XY-Theta 微米移动。在平台升降的设计上，可达 1μm 的高精确度，采接触（Contact）、分离（Separation）到装载（Loading, 3mm）三段式设计，并配备安全锁避免意外发生造成探头或晶圆的损坏。精巧且刚性的平台设计，最多可容纳 10 个 DC 或 4 个 RF 微定位，满足各种不同的应用需求。
       MPI提供了多种晶圆载台选择，包括了 MPI 同轴载台（coaxial chucks）、三轴载台（triaxial chucks）及支援量测温度达摄氏300度的多种ERS升温载台（thermal chucks），并可与热感应器无缝整合；RF载台则包含了两个内建陶瓷材质的辅助载台供校正片使用，以提供准确的RF校正。此外，MPI探针台系统提供了多种显微镜调节基座的选择，并支援达 90度倾斜或透过气动控制、以及线性 Z 轴升降；适用于一般 DC/CV 的应用或 MPI SZ10 / MZ12 于 RF 的配置，甚至可以搭配如 Mitutoyo FS70 或 PSM-1000 高倍率观测显微镜进行错误分析（Failure Analysis）应用。MPI 亦提供减震底座与EMI遮蔽暗室（Dark Box）供客户进行选配。
       旺矽与R&S携手打造的 MPI QAlibria免费校正软体，可直接安装于R&S ZVA 高阶向量网路分析仪中，进行精确且可重复的 S 参数量测，快速掌握元件的集肤效应（Skin Effect）和介电损耗，精确地搜集更高阶的谐波（Harmonic）频率等测试数据。R&S ZVA支援频率范围达 110GHz，极高的动态范围与输出功率及快速的量测速度，为毫米波频段主动及被动元件量测的最佳解决方案；透过搭配 R&SR毫米波转换器可延伸R&S ZVA频率范围至 500 GHz。R&SRZVA 于晶圆量测上，可同时搭配 4 个频率转换器进行毫米波差动量测。R&S ZVA 亦可执行微波频段之混频器（Mixer）及脉冲量测。
       此外，旺矽推出全新的MPI TITAN新一代RF探针系列，以专利的探针尖设计，可提供MEMS接触点（tip）匹配达50 Ohm。其高功率机种可供主被动RF高功率元件测试，在-60至+200的温度下可提供10 W输出功率、2A直流电、与250 V 电压。于单端或双尖的测试配置下，支援50 ~ 1250 微米（micron）的探针距离、频率范围为26 ~ 110 GHz。MPI TITAN新一代RF探针为晶圆S参数量测的首选，亦可应用于110 GHz 微波元件与线路测试。
       MPI晶圆探针台系统包含了数种测试解决方案机种- MPI TS50, TS150, TS200 与TS300，分别支援50、150、200与300mm 基体和晶圆的精密分析，适用于错误分析、设计验证与 IC 工程、晶元级可靠度验证、MEMS、高功率元件与装置的特性测试与模拟。