LED封装现状分析及未来发展
2015-05-21
经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。
国内LED封装产值也在逐年提升,得到了快速的发展。国内LED封装产业产值高速增长一方面是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场,纷纷在国内设立生产基地,加大国内产业销售力度,以及国内公司扩大产能规模,投资的产能得到释放所致。而另一方面,国内的LED封装厂家也在不断提升,在技术、专利以及市场方面取得了长足的进步,产能得到进一步的扩充。中国正从一个封装大国向封装强国转变。
1、LED封装发展现状及规模分析
经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经成熟。国内一批封装龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不亚于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。
回顾LED封装这几年的发展历程,随着LED产品应用范围的不断扩大,其产值以及市场规模都在逐年递增,并且保持一定的增速。预计在未来几年之内,LED封装仍将保持一定的增速,占领更多的市场份额。
在LED封装领域也将走向强者恒强的局面,各大型封装企业的收购行为也在持续发酵中。根据国内相关数据统计,我国LED封装企业多达1000余家,产值规模主要分布在千万元之间,达到亿元以上的企业占少数。在LED显示屏封装领域,数十家规模中等及以上的企业占据着绝大部分市场份额。中小企业只能在夹缝中求得生存,处于一种比较尴尬的境地。有一定实力的想要扩产,但是扩产面临着资金的压力,不扩产的话,在成本规模上难以匹敌大厂;走专业细分领域,未来的发展趋势并不明朗,需要更多的专业技术人才以及资金实力。从这种程度上来说,中小企业的处境很是艰难。
由于封装的进入门槛较低,在产业发展初期就吸引了大量资本的进入,封装产业形成一种小而散的格局。在一定程度上,市场一度处于混乱发展期。但是近年来,随着LED显示产业的不断成熟,在市场优胜劣汰的过程中,会淘汰一批规模偏小,产品质量参差不齐的企业,LED封装产业有望走向一个健康的发展阶段。
就当前成熟的封装产业而言,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。
从LED显示产业链构成来看,从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等,涉及到较多相关企业。
在所有元器件中,成本占比最高的是封装器件,也就是灯珠,根据产品间距规格的不同,灯珠在总成本中占比可从20%到70%。尤其是在现在小间距发展日渐兴盛的情况下,单位平米所需的灯珠数量更多,灯珠成本占据小间距显示屏成本的绝大部分。以室内外通用的常规显示屏为例,LED封装器件占据显示屏整体成本的28%,是LED显示屏成本构成的绝对大头。
2、LED封装器件地域分布以及下游应用分析
国内的封装企业在区域分布上呈现产业链完整集中分布优势,形成了完整的LED封装产业链。依附中国经济布局特征,中国LED企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区,以及环渤海经济圈,形成四大聚集区域。珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/3,占全国企业总量的58%,除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外,汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商,配套最为完善。其次是长三角地区,企业数量占全国的17%左右。
以珠三角区域为例,深圳又是LED光电企业最为集中的区域,同时也是封装企业较为集中的地区,深圳依托其独有的地域以及产业优势,相关配套企业最多,产业集聚效应相当明显。
LED封装器件作为LED产业链中承上启下的一个重要环节,在发展的过程中也在不断创新,不断超越,在封装形式以及工艺上都有很大的改进。其在下游的应用也越来越广泛,其中以LED照明、LED显示屏以及LED背光为最集中的应用领域。其中LED照明应用占比约为33%;LED显示屏占比约为25%;LED背光约为21%;其他应用占比较为均衡。