近日，荷兰代尔夫特科技大学的研究人员开发出一种方法，用单脉冲激光直接在衬底上将液态硅墨水打印成能用在电路中的多晶硅形式。新方法直接将液态硅转化成多晶硅，该成果最直接的应用将会是可穿戴设备。未来可扩大至生物医学传感器、太阳能电池领域、甚至是可食用电子设备中。激光技术为创新电子产品制备及应用开辟了新途径。

　　而随着智能手机及平板电脑等移动电子设备的快速普及，激光加工技术已广泛应用于制造显示屏、集成电路、印制电路板等主要组件、以及机械组件的刻印、切割和焊接。进入2015年以智能手表为代表的可穿戴设备开始普及，据相关数据显示，到2020年可穿戴市场价值将增长至800亿美元，应将带动全球产业链的进一步增长。

　　如今，随着科技技术的不断进步，全球创新电子消费性产品日新月异，不仅外观炫目多彩，集成的新技术更是层出无穷。电子行业“朝晖夕阴，气象万千”的变化给激光切割制造业带来了巨大的挑战。为此，深圳市木森科技有限公司于2015年推出了海格力斯系列激光加工设备，完成了电子行业一些“不可能完成”的任务，具体表现在一机多能，无论是加厚的硬板材料或软硬结合板材料还是软板材料都能一机搞定；效率高，其各类板材切割效率大大地超过CNC和冲压等传统加工的效率；性价比高，高于你的想象。

　　相关数据显示，2013年中国超越美国成为全球最大的消费电子市场，中国正扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。随着全球消费电子中心向亚洲转移，中国已经成为全球最大的电子产品制造国及消费国。为此，OFweek激光网联合木森科技将于2015年6月24日上午10：00-11：00举办“激光切割技术在多层复合材料线路板上的应用”在线研讨会活动。届时，深圳市木森科技有限公司营运总监卢廷将重点针对激光技术在线路板应用过程中的难点、工艺等问题进行经验分享。以此同时，深圳市木森科技有限公司技术总监理刘卫东将对现场听众的问题进行在线答疑，为您解决具体生产中的困扰。