格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。

　　通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16,000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。

　　格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术领先地位的承诺。我们增添了世界一流的技术人员以及RF、ASIC等差异化技术，以进一步满足客户的需求，并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。”

　　通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师，格罗方德半导体巩固了其在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

　　在RF领域，格罗方德半导体目前在无线前端模块市场占据领先地位。IBM研发出世界一流的RF硅晶绝缘体(RFSOI)和高性能硅锗(SiGe)技术，对格罗方德半导体现有的主流技术组合形成了高度互补。公司将继续加大投入，推出其下一代RFSOI路线图，并抓住汽车和家庭市场中的商机。

　　在ASIC领域，格罗方德半导体目前在有线通信市场处于领先地位，这使得公司能够提供开发这些高性能定制产品及解决方案所需的IP和设计能力。在加大投入的同时，公司计划开发更多面向存储、打印机和网络应用的ASIC解决方案。在今年1月发布的最新ASIC系列采用的是格罗方德半导体的14nm-LPP工艺，也受到了市场的青睐，并赢得了多个设计订单。

　　在纽约East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的两家晶圆厂将为格罗方德半导体增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分，不仅产能会大幅提升，而且还将为公司增添顶尖的工程师，以更好地满足现有和新的客户需求。

　　此外，这项交易基于公司在新兴的东北技术走廊实施的投资项目，其中包括格罗方德半导体位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前，公司在美国东北部地区雇有8,000多名员工。

　　此次收购包括为 IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果，从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进工艺之路上的领先地位。