记者31日从联芯科技有限公司获悉，采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台，智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示，2014年手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额。

　　据联芯科技总经理钱国良介绍，联芯科技LC1860芯片是我国首颗自主创新并面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片，采用28纳米工艺，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可帮助终端用户实现从3G到支持全球4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

　　“LC1860芯片的研发、商用，实现了自主创新跨越式发展，是里程碑式的28纳米‘中国芯’。”大唐电信集团董事长、总裁真才基说，4G移动通信应用的黄金期可延续至2020年，这段产业周期为国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平的差距。

　　“搭载‘中国芯’的红米手机2A不仅价格比进口芯片便宜很多，而且性能也颇具竞争力，大家花不到500块就能享受到4G智能手机。小米今后将陆 续推出更多搭载国产核心的智能手机，打造品质一流的新国货。”小米公司董事长兼CEO雷军表示，“中国芯”红米手机2A发售首日即突破销售100万台，3 个月已发货超过500万台，成绩斐然。

　　据了解，近年来，大唐电信、中国普天、华为等国内企业积极布局芯片产业，“中国芯”产业规模和核心技术逐步向国际水平靠拢，市场份额不断提升。 工信部电子信息司副司长乔跃山表示，随着新一代移动通信技术的发展，未来一段时间将是产业发展重要战略机遇期也是突破的关键期、跨越攻坚期，国内企业通过 自主创新推动产业持续快速发展，将持续提升中国智造竞争力。