资本并购和价格战都不是LED行业的根本出路，唯有技术才是LED的生命线。互联网也不是解救LED行业的仙丹，LED要想与互联网融合必须遵循LED本身的技术规律。技术至关重要，所以，我们从上周开始推出封装技术专栏，接下来将是具体细节的探讨，首先是CSP。

　　为了迎接“金九银十”传统旺季以及下半年LED业绩的冲刺，上周还同时推出了解读照明场所的专栏。有的人对封装技术感兴趣，有的人对应用技术感兴趣，也有的人对灯光设计感兴趣，还有的人对产业分析、企业管理、市场营销、出口外贸等等感兴趣，众口难调，只能尽量兼顾。如有考虑不周之处，还望各位谅解。

　　CSP归来

　　如同《西游记之大圣归来》一样，酝酿数年的CSP突然火了。

　　虽然没有这个国产动漫三天票房破亿的轰轰烈烈，但是立誓重新给自己“正名”的CSP，就像这突然归来的“大圣”，刷新了看客们对倒装封装的认知，有媒体甚至认为是给背负了多年争议的无封装技术照进了一线久违的曙光。

　　从SMD到COB，Flip-chip再到CSP封装，倒装封装技术在市面上逐步被认可，不少LED企业开始投入到更为“先进”的CSP封装技术，有望引起新一轮封装行业变革。

　　由于无金线、无支架的特点，CSP器件自推出以来，各类“免封装”、“无封装”的词汇也应运而生。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部分程序。一些厂商为了推广它的白光芯片，则顺势推出了“无封装概念”。

　　无论是趋之若鹜，或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽，或以为是营运重生之契机，CSP这个封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，确实在整个业界引起了无数轰动。

　　不可否认，白光晶片的出现，不啻是封装制程的一种救赎。LED封装厂取得白光晶片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋，配色的责任将上移到晶片制造端。基于倒装技术而存在的CSP封装，比普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效，满足芯片级封装的要求。

　　虽然“免封装”自始至终都不曾存在，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。由于技术壁垒的限制，生产CSP器件的多为芯片企业，企业会将芯片直接做成光源产品，供应给应用厂家进行使用。

　　“免封装晶片”之下的制程真相，其实是现行可作为量产的混光涂布制程，很难应用于打线式晶片，荧光层或多或少会涂到电极上，而导致后续焊接困难。

　　未来，CSP器件能否普遍上量，传统封装企业又将如何发力这一新趋势？整个产业是否真的会从“芯片厂+封装厂+应用商”过渡到“芯片厂+应用商”的发展模式？这些聚焦点都给整个LED业画上了令人深思的一大问号。