一直以来，PCB设计软件是电子工程师不可或缺的工具之一，因而把它作为电子工程市场开发的入口一点也不为过，于是乎包括以分销供应链企业推出的免费设计工具在内的PCB设计工具越来越多，竞争相当激烈。

       不久前，Mentor Graphics又宣布推出名为PADS的PCB设计开发工具，不由得让人提出疑问：Mentor Graphics为何此时要进入这片“红海”领域？成功的机率还有多大呢？

       Mentor Graphics公司SDD部门业务拓展经理David Wiens先生在接受本刊记者采访时表示，物联网时代任何市场都在被细分化，而此次PADS系列PCB设计开发工具将瞄准成长型的企业，以此为切入点拓展这一片新的“蓝海”市场。

       David Wiens 认为，过去PCB设计工具提供商会根据企业规模把用户分高中低三档，而这样的划分显然太过笼统，由于受限于资金压力，中小型公司只能使用低端的PCB设计工具来进行产品设计，低端工具在功能上自然有所欠缺，从某种程度上制约了中小企业的研发能力。

       而现在随着智能硬件与创客的兴起，越来越多的工程师以个人工作室的方式开展研发，他们需要更强大但是成本较低的电路设计工具。为了适应这一变化，帮助中小企业和创客进行设计开发，Mentor Graphics把市场细分为四类，大型企业、中型企业、小型企业与个人用户，并打破不同市场规模之间的划分，提供全新的PADS 三种产品供企业级用户、独立工程师与自驱动型工程师选择。”

       据David Wiens介绍，Mentor Graphics推出的新系列PADS产品分为标准版、增强版和专业版。其中：PADS Standard——原理图和电路板设计，带有中心库、封装创建向导和归档管理功能。

       PADS Standard Plus——除了PADS Standard功能以外，还有先进的电路约束管理器、高速电路设计和拓扑结构更改、PCB中心库的创建和管理、支持HyperLynx的信号/热/模拟仿真等

       PADS Professional——除了PADS Standard Plus功能以外，还包括Xpedition所使用的相关技术，如人工智能草图布线器、2D/3D实时同步设计、按功能模块布局、器件和网路浏览器、生产准备和设计审查/比较。

       对于如何在未来的竞争占有一席之地，David Wiens表示：“PADS与竞争对手的产品相比有很多优势，比如先进的PCB布局，如2D/3D布局、Sketch Router、拥有零件库访问权限，以实现最复杂的设计。约束管理器可以保证高速设计的拓扑结构图和可制造性分析的正确性，尽可能使产品从设计到制造一次性成功，这极大地提高了效率。而进行信号完整性分析/热/模拟仿真、DRC和DDRx检查及IR压降分析、独立设计检查，从而最大限度减少昂贵而费时的验证周期，可以及时验证制造设计和测试设计，做好制造准备。而且不同版本的PADS可以对应不同的需求者，独立工程师、大型企业的设计团队、独立项目级工程师都能够借助PADS提升设计效率。”

       此外，在满足系统级设计思路的另一工具Xpedition Package Integrator的辅助下，也是PADS的另一大竞争利器，市场需求端与芯片企业的协同设计越来越普遍，为了提升这一链条的设计效率，往往需要可以满足现在苛刻的芯片设计需求的工具。

       David Wiens表示：“现在企业已经认识到，若无协同设计 IC、封装和电路板的能力，将不可能及时设计出最佳的系统。系统设计，就是要求芯片设计工程师建立系统级的思维，更多地考虑软硬件配合、系统级的验证等;验证也变得很重要，IC的功能越来越复杂，无论是来自芯片级、板级，还是系统方面的验证，都必须给予考虑。”

       为此，Mentor Graphics推出了最新 Xpedition Package Integrator 流程。

       Xpedition Package Integrator能够在单个视图中实现跨域互连可视化，并提供功能强大、全面且直观易用的多模物理 Layout 工具，可为 PCB、MCM、SiP、RF、软硬板和 BGA 设计提供业界领先的布线技术。还包括约束管理、库管理、连接管理、电气建模、ESO/DRC、物理层设计、热仿真和生产等。其是一个跨越的集成平台，一个软件就可以实现装配规划和优化。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。

       Xpedition Package Integrator 产品还提供了业界第一个用于球栅阵列 (BGA) 球映射规划和优化的正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。此外，还采用一个突破性的多模式连接管理系统(结合了硬件描述语言(HDL)、电子表格和原理图)，可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。

       显然，作为EDA工具的老牌厂商，Mentor Graphics这次是做好了充分的市场分析与需求调研才决定进军PCB设计工具领域，而且当PADS这款PCB设计开发工具兼顾了上下游的设计需求时，后来居上不是没可能的。