经济情势不佳，包括个人电脑及手机市场需求不振，影响第 3季半导体产业景气旺季不旺，部分厂商营运甚至可能面临衰退的窘境。

　　半导体业第2季景气趋缓，业界原本期待微软Windows 10上市后，为个人电脑市场掀起一波换机潮；另外，智慧手机品牌厂也纷纷推出新机，冲刺今年销售，预计可带动第 3季旺季需求急遽升温。

　　只是业界期待落空，Windows 10上市并未带动换机需求升温；手机市场方面，强势美元效应持续，影响新兴市场需求未见强劲复苏。

　　个人电脑及手机两大半导体终端应用市场需求不振，半导体厂普遍对第 3季营运展望保守。

　　台湾IC设计龙头联发科原本看好，下半年智慧手机晶片出货可望较上半年大增5成水准，上、下半年出货比将为4比6。

　　因新兴市场3G入门手机需求超乎预期疲弱，联发科对下半年出货预估转趋保守，预期上、下半年智慧手机晶片出货比调整为45比55，即下半年出货将仅较上半年成长22%，与原本预期有不小落差。

　　联发科预估，第 3季业绩将仅温和成长，合并营收约季增10%至18%，成长幅度低于市场预期的2成水准。联发科同时调降今年智慧手机晶片出货目标1成，至4亿套，并预估全年合并营收将较去年减少5%至10%。

　　触控晶片厂义隆电与面板驱动IC厂联咏也预期，第3季业绩将仅较第2季小幅成长个位数百分点，低于往年旺季水准。

　　另一面板驱动IC厂奇景与IC设计服务厂智原甚至预期，第3季业绩将不增反减；其中，智原预估，第3季营收将季减9%至12%，展望相对保守。

　　IC设计厂第3季营运旺季不旺，备货也转趋观望，连带影响晶圆代工厂第3季营运表现。

　　晶圆代工龙头台积电表示，库存调整较预期缓慢，恐将延续至第4季；因市场需求恢复力道疲弱，加上客户产品转换影响，预期第3季业绩将仅较第2季微幅成长3%以下。

　　另一晶圆代工厂联电也指出，经济环境不确定性造成整体需求减弱，库存调整将持续至下半年，预期第 3季晶圆出货量恐季减5%以内。

　　世界先进部分业务来自台积电移转的订单，在市场需求趋缓下，营运所受冲击相对大，第3季业绩恐将季减9.7%至14.6%，展望保守。