为打造更舒适安全的智慧汽车，汽车制造商正加快车内系统电子化的脚步，并引进包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、数位仪表板、车内资讯娱乐系统、可适应性头灯等新科技；此一发展，也连带驱动半导体厂不断革新产品与技术，以满足不同车内电子系统的应用要求。

　　今日世界变化速度更甚以往，智慧型手机已跨越高峰，到达成熟期，外界普遍认为汽车是未来的创新焦点，也令人倍感期待。

　　据传苹果将打造电动车，该公司市值近7,500亿美元，比全球前三大车厂丰田、通用和福斯总和还高一倍，未来可能与特斯拉(Tesla)等顶尖创新单位合并或合作。特斯拉来自矽谷，设有Giga厂区，又提供智慧财产给竞争对手，共同发展电动车产业，这股力量不容小觑。

　　Google及OOA(Open Automotive Alliance)为了自动驾驶车辆已结盟多时，同样是相当重要的对手；就连美国航太总署也与雷诺-日产公司合作，要发展自动驾驶车辆。这些领导厂商向来能提出破坏式创新及目标，屡屡颠覆业界，有了他们陆续加入，这块市场前景可期。

　　在未来车辆的种种目标中，半导体/电子元件都是核心致能关键，近期车载晶片销售业绩即不断增加，超越众多市场区块，在之后的几年，汽车成本平均近半数都将来自电子设备。

　　本文将介绍汽车市场部分未来科技趋势，以及半导体于其中扮演的角色，之后再举例说明全球主要的半导体供应商，在汽车产业着力的几十年中，如何以先进的技术来奠定未来汽车发展基石。

　　未来汽车发展趋势　自动车结合先进驾驶辅助系统

　　对许多车主而言，自动车肯定是终极理想，也将开创新纪元，今日先进驾驶辅助系统(ADAS)包括防撞、行人/车辆侦测、交通号志辨识、车道偏离示警等，均以视觉为主，从镜头、雷达、红外线(IR)、热能、ToF(Time of Flight)、超音波感测器等来源混合资料后，能协助驾驶准确判断，这项技术也将逐渐提升，影响启动及煞车系统，融入未来自动车，这些发展都需要高效能处理器，再搭配数位讯号处理器(DSP)、专用分析加速计、绘图处理器(GPU)、安全类比/电源/连接晶片等。

　　以下将详述ADAS、车载资通讯(Telematics)、车载资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment, IVI)、电动车等众多自动车所需的汽车电子。

　　主动式安全系统

　　据估计增加ADAS或主动式安全系统投资后，能够拯救无数宝贵生命，经济开销亦可省下数千亿美元，因此Euro NCAP等计画都希望规范更加严格；政府法规也同样要求车内增设各种晶片，包括功能完整的微控制器、马达控制和电源管理晶片(PMIC)等晶片，都须达到ISO 26262与IEC61508标准。

　　混合动力/电动车

　　混合动力与电动车发展同样需要更多晶片，动力系统的晶片数也比一般车辆高出许多倍。车厂为节能，陆续研发电池管理、充电及怠速熄火技术，而电子元件也是主要因素，例如隔离式动力晶片的高驱动功能，可改善切换损耗，并提高系统能效。

　　机械系统电子化

　　现阶段，许多机械装置都已由电子装置取而代之，例如在怠速熄火技术中，三相位马达驱动器取代泵浦、无线取代线路和数位仪表板等，均可减轻车体重量，同时增进燃料效能与减少排放。

　　车载资通讯系统及车联网

　　在物联网之中，Wi-Fi将和BT/BLE/NFC与GPS一样，成为车用最热门的技术，多种装置可同时并存、不受干扰，因此有认证记录的晶片组需求极大。许多人都在讨论车辆仪表板内的3G/4G资料连线，但智慧型手机的数据机即可胜任这项功能。车载资通讯系统则是另一焦点，车联网内搜集的大数据可用于UBI(Usage Based Insurance)、个人化、协助安全驾驶、车流量预测与警示，以及透过车辆诊断系统(OBD)的预防服务等。

　　资讯娱乐系统

　　随着智慧型手机普及，许多人也希望能藉由CarPlay、AAP模式等机制，在车内获得类似体验。语言辨识、手势与扩增实境(AR)等功能都在起步阶段，也提高对处理器与连接的要求，也需要高品质类比系统，例如高功率放大器具备干扰回避，以及爆音减量等功能，可以提供绝佳音讯表现。

　　DLP抬头显示器和中控台

　　抬头显示器(HUD)可提供ADAS、导航、IVI与扩增实境等重要资讯，以适当距离投影在挡风玻璃上来协助驾驶；中央主控台与曲面显示器等系统可望达到全彩、高解析度和弹性尺寸的标准。

　　车体电子系统

　　马达驱动器、LED驱动器和音讯编解码器均为类比元件，在车体电子系统控制中扮演重要角色，此外，为了支援精准感测与马达控制，微控制器也日益重要。若元件的价格合理，又具备高整合性和稳定性，便会因为能降低物料清单成本而产生极大的需求。

　　整合多项ECU与增加车载感测器

　　许多电子控制单元(ECU)功能逐渐合而为一，除了车用感测器数量从60增至200，调节器等类比晶片需求也不断提高。

　　无线电源控制器和数位仪表板

　　无线充电可避免车内线路交杂混乱，也因此需要Qi等单位核可的无线电源传输控制器；穿戴式装置等其他领域也愈来愈受欢迎；许多仪表板都逐渐改为数位形式，衍生出的新功能包括可调式显示器、IVI/ADAS/导航讯号、抬头显示器等，也逐渐与其他ECU整合及相连。

　　车载市场前景俏　半导体商积极参与

　　随着汽车内部电子元件增加，智慧汽车商机蓄势待发，市场上已有众多半导体厂商纷纷争相竞逐该领域。举例来说，德州仪器(TI)从类比与嵌入式处理晶片着手，主要针对车载与工业市场，并推出十万种零组件，以利在任何车载系统内推动创新。

　　据了解，该公司提供创新技术，包括单晶片/微控制器、感测器/介面、DLP、电源管理、马达控制、放大器、比较器、资料转换器和汽车雷达等晶片。

　　此外，该公司已推出MCU等产品，其内具备DSP及精准ADC/DAC/PWM模组，有助于SRR/MRR雷达处理，此外，感测器讯号调节器、FPDlinks装置都有助于未来汽车的ADAS子系统，在以下几个智慧汽车的关键系统，该公司也有投入研发。

　　看好印度汽车市场　车厂/半导体商纷抢攻

　　印度现为全球第六大车市，预估2015年将跃居全球第四，将于2016年进步至第三，但人均晶片使用量仍然很低，所以仍具有庞大潜力，即便是每年一千五百万辆以上的机车市场，防锁死煞车系统(ABS)等装置也会增加半导体用量，因此许多全球顶尖车厂均已落脚印度。

　　现阶段，已有半导体厂商看好印度的智慧汽车市场，争相竞逐该国汽车版图，举例来说，德州仪器今年在印度发展届满三十年，该公司在经销夥伴协助下，亦已投入印度的车载研发。