三星电子自行研发的Exynos晶片，功能日趋强大。微博有消息说，三星暗中研发GPU，预料2017、2018年Exynos将舍弃Mali，改用自家GPU。

　　PhoneArena、GforGames 6日报导，i冰宇宙在微博爆料，新一代Exynos处理器，也就是M1(猫鼬)/Exynos 8890，将支援异构系统架构(HSA)。HSA是CPU架构，把系统单晶片的CPU和GPU将整合在同一汇流排上，可提高行动装置的运算速度、加强图形能力。

　　爆料称，Exynos 8890将采HSA架构，内建Mali GPU，到2017、2018年三星将改用自制GPU取代。三星自行研发GPU的说法早在2014年底就曾传出，当时Tomˋs Hardware和Android Authority报导，三星Exynos系统单晶片(SoC)采用安谋(ARM)Cortex CPU和Mali GPU，需支付权利金。三星有先进晶圆代工技术，应该很想自行研发，若三星SoC能采用自家设计的CPU和GPU，又结合LTE解决方案，将可和高通(Qualcomm)畅销的骁龙晶片抗衡。

　　不过三星在IC设计方面缺乏经验，自行研发的晶片能否和安谋、高通、苹果等竞争，仍有待观察。Tomˋs Hardware认为，三星可能需要并购IC设计公司，才能取得必须技术。该网站称若三星真想闯出名堂，可以买下超微(AMD)。

　　外传三星次代旗舰机Galaxy S7有两个版本，中国和美国市场使用高通骁龙晶片、其余地区则用Exynos 8890。南韩《电子时报》(ETNews)2日引述半导体业界消息报导，Galaxy S7”传出将有两种处理器版本，其中销往美国、中国的版本会使用高通(Qualcomm Inc.)处理器“骁龙(Snapdragon)820”，其他地区像是欧洲、东南亚与南韩等国则会采用三星自家的Exynos系列应用处理器。预料三星会用自产的基频晶片结合应用处理器，借此降低成本。

　　业界相信高通决定将最新的处理器委托给三星晶圆厂代工，也取得Galaxy S7最为重要的市场订单。