2015年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会®最近发布D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准，为业界提供最新的刚性印制板性能要求。 最新航空、军工电子应用版IPC-6012DS也同期发布。

       D版IPC-6012的发布使IPC-6010裸板性能要求系列标准的更新终于画上了阶段性的句号。经过多年的开发，IPC-6010系列中的IPC-6013C（挠性印制板）于2013年12月发布、IPC-6018B（高频/微波印制板）于2011年11月发布，包括HDI/微孔结构的印制板更新。由此，1999年发布的HDI/微孔结构标准IPC-6016已经过时并正式从IPC标准中宣告终结。

       IPC印制板标准与技术总监John Perry说：“IPC-6012D版的发布是IPC D-33a刚性印制板性能工作组成员的卓越工作成果。这份标准的开发历时五年，与原来的版本相比，几乎每一页的内容都有不同”。 

       新版中增加了很多新的重要内容，如电介质移除的要求、HASL焊锡锅、印制板边缘、标示、焊接掩膜，以及最受业界期待的捕获连接盘和目标连接盘的微导通孔要求。其中微导通孔分别有环孔、分离连接盘的电镀、目标连接盘的渗透、镀层及铜层空洞的实例介绍。

关于IPC

       IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3700多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗等地都设有办事机构。