德州仪器日本公司发布了具备无线通信功能的MCU“SimpleLink”的新产品“SimpleLink Sub-1GHz CC1310”，并在“日本嵌入式综合技术展”（Embedded Technology 2015）上，展示了该MCU的评测模块等（展位编号：B-17）。

　　这是德州仪器在2015年2月于德国纽伦堡举办的“embedded world 2015”上发布的SimpleLink的6款产品之一（参阅本站报道）。当时介绍了3款具备2.4GHz无线通信功能的产品的详细情况，但CC1310等3款产品只介绍了概要，包括具备Sub-1GHz无线通信功能等。

　　这6款产品均利用新开发的最大限度削减了漏电流的65nm工艺制造。上一代产品（CC1200等）利用180nm工艺制造。另外，电源由上一代产品的LDO换成了降压型DC-DC转换器。通过这两项举措，CC1310的耗电量较CC1200大幅降低。CC1310接收信号时的消耗电流仅5.5mA，发送信号时的消耗电流减至12.9mA（+10dBm），分别是CC1200的1/4和1/3。

　　CC1310的功能结构示意图，RF部为SDR（Software Defined Radio），灵活性较高。TI的图。 （点击放大）

　　左起依次为评测模块CC1310EMK、SMK开发的基于CC1310的无线通信模块、Telepower开发的基于CC1310的无线通信模块

　　另外，CC1310休眠时的消耗电流只有0.6μA，利用一块纽扣电池可工作20年。速率为50kbps时的接收灵敏度为-110dBm，0.625kbps下的灵敏度高达-124dBm，因此利用一块纽扣电池可确保20km以上的通信距离。主CPU内核采用Cortex-M3，集成了最大128KB的闪存。

　　CC1310有面向315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、868MHz、915MHz和920MHz频带的多款产品，准备了4mm×4mm、5mm×5mm和7mm×7mm的QFN封装。目前，面向868MHz、915MHz和920MHz频带的产品正采用7mm×7mm的QFN封装供货。批量购买1000个时的芯片单价方面，闪存容量为32KB的“CC1310F32”为2.80美元（参考价格），64KB的“CC1310F64”为3.20美元（参考价格），128KB的“CC1310F128”为3.60美元（参考价格）。

　　用于CC1310开发的评测模块方面，入门套件版本“CC1310EMK”为99美元（参考价格），正式版本“CC1310DK”为299美元。展区内展示了CC1310EMK以及伙伴企业基于CC1310开发的无线通信模块。有SMK和Telepower开发的模块，其中，SMK在2015年10月底发布了相关产品。