Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤

在 Molex，我们认为医疗电子在 2016 年的增长会有很大一部分来自于病房和医生办公室（而不是医院设备）中可以使用的体系越来越小、性价比越来越高的诊断设备的发展。这样一来，传感器、无线 IC 和片上系统设计的发展将会刺激智能医疗设备的增长，在中国尤为如此。

在中国，最常见的医疗器械包括病人监护仪、超声扫描仪和血液分析仪。其中大多数设备由中国的公司所设计，并且在中国制造。然而，医疗器械的设计过程非常复杂，与汽车行业一样，医疗器械的设计周期也远远超出很多人的预期。某些设备的开发需要二到五年的时间，并且需要严格的测试与验证方才可以投入临床试验，这不在少数。医疗行业的 OEM（相对电子消费品设备企业来说程度更高）在这种类型的长期设计流程中极为重视 Molex 的专家经验，在这方面原创的电子解决方案和供应链上的协同已成为实现成功的关键所在。

Molex重点针对医疗电子设备的半导体产品

Molex 将在 2016 年继续为医疗电子行业供应一系列创新的互连解决方案，比如说，MediSpec™ 产品系列。Polymicro Technologies™ 的 MediSpec™ 中空二氧化硅波导设计用于医疗激光应用，其中集成了具有可见目标光束对准特点的红外激光功率输送功能。

对于手持式探头和其他激光治疗设备来说，出色的激光引导和精准的可见目标光束对准功能是关键性的要求。MediSpec 波导是一种改变游戏规则的技术，为外科医生提供一种轻量级、高精度的替代方案，取代了笨重的关节杆和手持探头，后者往往会携带两条光缆，分别用于照明和激光功率输送。

便携式医疗电子产品发展有何预期？

很多医疗器械都需要在取代表面贴装技术 (SMT) 的情况下做到超威型化。作为对于这一市场机会的响应，Molex 已经开发出了 MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 功能，供医疗器械的设计人员将超低功率无线天线之类的高度复杂的电气与机械功能集成到紧凑的解决方案当中，满足有关医疗安全的专业指导说明的要求。

LDS 通过三轴激光为微直线电子电路成像。在大批量制造中可以实现低至 0.10 毫米（0.004 英寸）的直线和空间，以及小至 0.35 毫米（0.014 英寸）的电路螺距。

MID/LDS 是一种强大的技术，作为一种解决超威型化需求的方法，部署日益广泛，适用于包含可植入设备在内的具有复杂电子组件的各种医疗器械。