随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩，系统单晶片(SoC)也将面临物理极限，封装技术必须肩负起更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。

　　Amkor Technology 成立于1968年的Amkor Technology，在全球六个国家拥有生产制造基地，多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年，Amkor Technology并购日本J-Devices公司后，更进一步壮大公司实力。

　　2015年，Amkor Technology在先进系统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，依据终端产品分析，目前Amkor Technology将近50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等，约有22%的市场份额来自汽车市场 。由于汽车内应用传感器的数目日益增加，可预见的未来，汽车电子占整个汽车的比例也随之增加，也将为Amkor Technology带来更多汽车产业的商机。Amkor Technology表示今年最大的增长可能会来自汽车电子。Amkor Technology作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商，也将持续深耕这块市场。

　　中国是Amkor Technology全球重要市场之一，上海工厂设施累积投注金额亦达12亿美元。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，不论是国际级及中国客户都希望可以在中国享用就近的服务，因此Amkor Technology就在中国设厂，也因应越来越增长的客户需求，Amkor Technology扩增了50%的上海生产制造基地。上海工厂现已是Amkor Technology在全球第二大基地，Amkor Technology在中国同样提供多样化的封装测试技术服务，包括硅片级芯片尺寸封装、系统级封装、铜柱凸块及各式封装产品。Amkor Technology更是第一个在中国提供12吋凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外，Amkor Technology持续全球布局。

　　而随着系统级芯片(SoC)的设计更为复杂，使用系统级封装(SiP)能有效协助厂商降低设计与生产成本。2015年Amkor Technology来自先進系统级封装(SiP)的收益为7.25亿美元，年成长率16%。近几年来，行动通讯产品早已成为驱动封装技术创新的主要市场驱力，在尺寸、成本、性能表现及可靠度等因素驱使下，行动通讯产品需要更多的新型封装技术。Amkor Technology针对智能手机与平板产品提供硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装，以及微机电封装等五大主要封装技术服务。

　　Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，现今新的封装形式需要良好设计来配合，因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台，也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。Steve Kelley强调，工程师在设计集成电路时，就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。

　　在中国，Amkor Technology除了有技术坚强的工程团队外，亦有非常优秀的支持服务团队来支持中国本地客户的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服务团队，从客户开始设计产品时就开始支持，这对较缺乏开发经验的中国客户来说是很大的帮助。而中国有越来越多先进晶圆厂的设立，对Amkor Technology来说也是非常好的机会。可以协助客户降低成本，并缩短产品上市时间。Amkor Technology在中国努力发展客户关系已有丰硕成果的关系。