南通富士通微电子股份有限公司和AMD完成4.36亿美元交易，成立合资公司，扩大AMD苏州和槟城世界级半导体封装测试业务的客户群

　　—南通富士通微电子股份有限公司以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权—

　　加利福尼亚州森尼维尔市——2016年4月29日——AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）和南通富士通微电子股份有限公司（深圳证券交易所股票简称：通富微电）今日宣布完成合资公司交易，新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助我们能很快推出高性能的技术与产品，重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”

　　南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生表示：“AMD是世界一流的半导体提供商，拥有先进的倒装芯片封装测试技术。这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”

　　交易亮点包括：

　　·南通富士通微电子股份有限公司的附属公司收购AMD槟城（马来西亚）和苏州（中国）组装、测试、标记和打包（ATMP）业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。

　　·AMD收到南通富士通微电子股份有限公司支付的3.71亿美元，在进价调整不计入的情况下，除去税金、开支以及其他常规开支后的现金净价收益约为3.20亿美元。AMD持有槟城和苏州业务15%的所有权。

　　·交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅降低AMD的资本支出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。

　　·大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

　　摩根大通证券有限责任公司在此次交易中担任了AMD的独家财务顾问，向AMD董事会提供了公平意见书。

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