今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下，联发科业绩不断高涨，不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。

　　作为芯片霸主，高通在去年被发改委做出反垄断处罚后，也变相确认了它收取授权费的资格，随后大陆100多个手机品牌纷纷与它签署专利授权协议，推动它今年二季度的净利高增长两成多。

　　高通同时推出了高中低端的骁龙820、骁龙65X、骁龙625、骁龙435等芯片，这些芯片俱支持中国移动要求的LTE Cat7技术，当然在综合性能方面更是辗压联发科。

　　凭借着芯片综合性能优势以及专利费捆绑优惠政策，高通正在获得更多企业的支持，其中拉动联发科营收高增长的功臣之一的OPPO将在下月引入高通的骁龙625芯片，显然这也是受中国移动要求支持LTE Cat7技术的影响。

　　另一家之前一直在3G市场以价格战攻击联发科的大陆芯片企业展讯，凭借着价格优势在3G基带市场超越了联发科，去年大举猎挖联发科的技术人才其中包括手机芯片部门高管袁帝文，今年结出硕果推出了首款八核64位芯片SC9860，采用台积电的16nmFF+工艺，综合性能辗压联发科当下热销的helio P10，更重要的是在基带技术上支持中国移动要求的LTE Cat7技术，为了拉升出货量估计会延续3G芯片的激进价格策略。

　　从这两年展讯母公司紫光获得的支持看，它拥有本土化竞争优势，而大陆市场正是联发科的主要市场，结合技术、价格等优势将对联发科造成重大威胁。

　　面对着展讯和高通的竞争压力，联发科在基带技术开发方面进度太慢，据报道指下半年helio P10的继任者helio P20虽然引入了16nmFF+工艺，提升了GPU的性能，但是依然不支持LTE Cat7技术，这将难以赢得在大陆占有六成市场份额的中国移动的支持。

　　正是基于这些因素的考虑，台媒对联发科下半年的业绩产生担忧，认为它将不复上半年的荣景，只能寄望明年初发布的helio X30能拉抬业绩增长，然而到了那时候又要面对高通新一代的高端芯片的压力，前景实在让人太担心。