杰出供应商奖进一步证明了Ultratech在先进封装光刻领域的全球领先地位

　　加州圣何塞2016年8月2日电 /美通社/ -- 用于制造半导体设备和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工与检测系统以及原子层沉积 (ALD) 系统的领先供应商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，该公司获得了中芯长电颁发的“杰出供应商奖”(Outstanding Supplier Award)。中芯长电总部位于中国，是一家专注于先进晶圆级封装的芯片中段工艺的单一业务晶圆代工厂。7月27日，在中芯长电在其中国工厂举办的“第一阶段量产、杰出供应商活动”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯长电首席执行官崔东为 Ultratech 颁发了大奖。该奖项进一步证明了 Ultratech 在先进封装光刻领域的市场领先地位。

　　Ultratech 光刻产品部总经理兼副总裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通过提供具有业界领先的拥有成本以及大批量制造环境的可靠性的优质晶圆产品保持了其在先进封装光刻领域的市场领先地位。最近数年，Ultratech 在华拓展了业务，无论是人员配置还是基础设施上，为快速发展的中国外包半导体封装测试 (OSAT) 市场提供支持。Ultratech 相信，中芯长电颁发的‘杰出供应商奖’是对其在该地区努力的证明。我们期待达成持续的合作关系，并期待与这家重要的客户密切合作，满足其未来的生产与技术要求。”

　　Ultratech的AP300光刻机系列

　　Ultratech 是为先进的封装应用（包括传统的铜柱和晶圆级封装 (WLP) 以及更先进的扇出型晶圆级封装和3D集成电路 (IC)）提供光刻机的领先供应商。AP300 光刻系统系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 为基础，提供卓越的套刻精度、分辨率和侧壁轮廓性能，同时实现具有成本效益的生产。这些系统特别适合铜柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板应用。此外，该平台还具有众多应用特定型产品功能，实现新一代封装技术，如世界各地量产所使用的 Ultratech 获奖的双边校准 (DSA) 系统。