台湾新竹 - 2016年10月27日 - 円星科技今日宣布，在今年9月台积电于美国硅谷举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform® Forum)中，获颁2016年台积电「独特IP合作伙伴奖」 (Specialty IP Partner Award) 奖。

　　円星科技自2012年起成为台积电IP联盟计划的成员，积极开发符合TSMC9000质量系统评核的IP，包括从180奈米到16奈米的基础IP解决方案，聚焦于内存编译程序平台 (SRAM Compiler)、标准组件库 (Standard Cell Library)，以及通用IO组件库 (GPIO，General Purpose Input/ Output Library)，协助芯片设计业者实现更低功耗、更高效能以及较小面积的设计。

　　其中，在台积电28HPC+、40EF、55ULP开发的基础IP，以其低功耗特性特别适用于IoT与穿戴式产品市场。此外，在台积电40HV, 110HV, 152GPIIA制程开发的基础IP，由于其高电压(HV)与BCD制程技术的优势，特别适用于LCD、LED等驱动芯片以及PMIC电源管理，可协助业者生产更高整合度与更高效率的产品，满足电视、电信设备与车用电视等产品的电源需求。

　　台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示，「台积电感谢円星科技的许多贡献，透过台积电独一无二的设计生态系统，客户可在不同的电压和功率条件下，开发各种智能设备和电源管理设备。」

　　円星科技董事长林孝平表示，「我们很荣幸从台积电获得这个奖项，这证明了円星科技有能力提供各种台积电制程的IP解决方案。円星科技以其独有的低功耗IP设计，积极参与台积电各式技术平台的硅智材开发，未来将持续投入各项先进制程技术的IP开发与验证，为全球芯片设计产业提供独特的IP解决方案。」

　　除了基础IP，円星科技亦与台积电合作开发各式高速接口IP，包括 MIPI、USB、PCIe、SATA等IP，以满足客户对各种应用的需求。