环球晶与 SunEdison Semiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股东会中宣布，环球晶依新加坡法合意收购（scheme of arrangement）规定收购 SunEdison Semiconductor 一案获得 SunEdison Semiconductor 股东通过并核准，并有超过 95% 投票支持通过并核准此合意收购案。

　　昨日最新公告称，环球晶与 SunEdison Semiconductor 共同签署最终协议，环球晶透过其百分之百持有之子公司将以现金、交易总值 6.83 亿美元（包括 SunEdison Semiconductor 现有净债务），收购 SunEdison Semiconductor 全部流通在外普通股，并遵循新加坡法合意收购的规定。根据协议，SunEdison Semiconductor 股东将于合意收购完成时，每一普通股可获得 12 美元现金之对价。

　　根据先前发布的公告，环球晶收购 SunEdison Semiconductor 一案，于交割前所需的所有反垄断核准皆已取得。本收购案预计于 2016 年 12 月 31 日前完成，最终取决于其他相关交割条件都得以满足或豁免及新加坡法院批准此合意收购案所需的时间。

　　对于此次收购的原因，在业界看来，大陆启动新一波晶圆厂扩建潮，但上游矽晶圆扩建脚步跟不上，半导体矽晶圆厂预期，明年起半导体用矽晶圆将步入供给吃紧，营运看俏，上市柜主要供应商环球晶、崇越及台胜科成为法人资金转战焦点。

　　半导体用矽晶圆是矽晶圆厂最关键元件，所有晶片设计都必须在这元件上透过曝光显影完成整个晶片制造，再交由后段封测，最后做成各种应用的晶片，目前主流矽晶圆为8寸及12寸。

　　近年来除台湾、南韩积极扩建12寸晶圆厂，中国大陆在政策奖励下，已成为全球最密集兴建12寸晶圆厂地区。

　　据统计，除台积电启动南京12寸厂晶圆厂新建工程，连同目前进行的联电厦片厂、力晶参股的晶合合肥厂，加上南韩三星、SK海力士以及随后加入的格罗方德、武汉新芯、紫光同芯等，估计到2020年时，约有10座晶圆厂将陆续量产，对矽晶圆的需求相当可观。

　　因应全球半导体重心向亚洲聚集，台湾上市的矽晶圆供应商崇越、台胜科及环球晶，营运将因台湾及大陆的晶圆厂扩建，进入另一波大成长。此外，两岸12寸晶圆厂扩建，将带动崇越受惠矽晶圆及光阻液、研磨剂等材料需求，且随着半导体制程愈先进，材料供应商扮演更关键角色。

　　而台胜科已经在为台积电的16nm矽晶圆供应，随台积电为苹果的A10处理器拉货提升，营运可望同步增温，且联电厦门厂及南亚科3An厂陆续在第4季及明年量产，台胜科是主要供应商。

　　正是在这样的行业背景和竞争环境下，环球晶为快速取得12寸晶圆关键专利，透过并购美商SunEdison公司，挤入全球第三大，且是继日本信越半导体和Sumco外的首选供应商，也将借此成为快速提升全球地位的矽晶供应商。