环球晶圆12月2日宣布收购SunEdison Semiconductor Limited一案顺利完成，环球晶圆将以现金、交易总值美元6.83亿元（包括SunEdison Semiconductor现有净债务），收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股。

　　合并后的公司将结合环球晶圆顶尖的营运模式与市场优势以及SunEdison Semiconductor遍及全球的网络和产品研发能力。环球晶圆预期将大幅提升生产产能、增加产品线与全球客户群，不仅可以拓展韩国及欧洲客户，也可一并取得SOI晶圆之技术和产能，财务规模也将显着扩大。透过本交易所建立的稳固基础，环球晶圆将成为所有半导体客户的长期合作伙伴，并提供全方位优质晶圆解决方案。

　　环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示，公司位于10个国家的17座生产工厂与营运据点分布于所有策略性地区，将能更有效率地服务客户。新的环球晶圆将以客户为中心，公司的成功与否将取决于客户的满意程度，未来会更积极地致力于提升品质、技术、产品供应、服务和价格的竞争力，以成为客户的首选供应商。

　　环球晶圆擅于制造3寸至12寸硅晶圆，产品广泛应用于能源管理、汽车、资讯科技业及微机电系统（MEMS）。环球晶圆共计9个营运据点，遍布中国台湾、大陆、美国、日本、丹麦及波兰。