2016年，中国对美投资高达456亿美元，是2015年的3倍。据悉，中国对美投资主要以并购为主，从2000年至今，替美国创造了超10万个就业岗位。

然而，这一切可能即将被打破！

据《华尔街日报》1月3日报道，奥巴马政府正在研究限制中国在美国半导体投资，或于本月20日离任前公布这一项研究。据悉，相关研究报告正在由奥巴马的首席科学顾问John Holdren准备。

2016年10月份时，John Holdren曾表示，失去在半导体行业创新和制造方面的领先地位可能对美国经济和国家安全产生不利影响。

报道认为，该报告可能建议美国外国投资委员会（Committee on Foreign Investment in the United States, 简称CFIUS）在审查上采取更强硬立场。

据悉，CFIUS是一个机密的多机构委员会，负责评估外资收购美国资产是否对国家安全构成威胁。在中资收购美国企业的案例中，CFIUS经常以国家安全为由否定交易。

2014年，CFIUS共审查了147笔交易，其中有24笔针对中国在美投资，紧随其后的是针对英国（21笔）、加拿大（15笔）以及日本（10笔）的审查。

在2012～2014年期间，CFIUS共对358笔交易进行了审查，其中中国成为首要审查目标。该机构共审计了68笔来自中国的收购申请，其次是英国（45笔）、加拿大（40笔）、日本（37笔）以及法国（21笔）。

2016下半年，美国政府对中资收购/投资美半导体公司所表现出来的抵触心理尤为强烈。

2016年11月3号，美国半导体公司Lattice（莱迪斯）宣布接受中资Canyon Bridge13亿美元的要约收购，然而却遭超20名美国议员联名致函反对，目前这桩收购案仍在等待审查。

2016年12月，美国政府又强行阻挠中国福建宏芯收购德国爱思强，而此前德国政府本已批准了这项收购案。

频繁收购半导体公司惹质疑

有业内人士分析认为，由于中国买家更倾向于收购美国半导体/科技公司，所以导致西方卖家质疑中方购买目的。拿半导体来说，自2014年国内决定大力发展半导体后，中国资本就急于探索对美国的半导体资产收购的可能性。

有关数据统计，2014年前，中国在对美半导体行业的累计投资仅有2亿美元左右，但2014和2015年在半导体领域的交易量急遽飙升，已突破8亿美元。欧美舆论界普遍认为，中国的这种大规模投资目的不纯，意在打破技术壁垒，借机剽窃国外顶尖的高新技术。

迅速崛起引美担忧

半导体行业作为整个电子产业链的最上游，几乎控制着所有电子产品的命脉。然而，就是这样一个站在高科技金字塔尖的行业，大多已被外国公司垄断。

自上世纪70年代起，中国政府就一再努力尝试打造本土半导体产业，上世纪90年代后期，中国政府在半导体产业投入的资金还不到10亿美元。

到了2014年，中国政府终于公布将在半导体行业投入1500亿美元资金，目的是到2030年前，中国半导体技术上赶上世界领先企业，在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平，并且，10年内能生产中国产业所消耗芯片的70%。

近年，受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。中国半导体产业的迅速崛起，对于美国来说却是个很大的威胁。美国商务部长普里茨克就曾表示：“美国政府将抓住一切机会，我们不会接受(中国)旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元的政策。”

除此之外，当时还在竞选期的唐纳德·特朗普也表示，如果他胜选，将对中国进口产品征收45%的惩罚性关税。

国内半导体产业的短板

中国半导体公司目前过度依赖国外技术，在专利方面受制于人，想要实现完全本土化的半导体产业还非常困难。就拿最负盛名的海思麒麟950为例，该芯片CPU核是购买自ARM的Crotex A53 和A72，GPU核是购买自ARM的Mali880，由台积电代工，可以说，除了基带是自主研发外，其余部分很难和自主技术划等号。

并且，海思在过去出售的所有手机芯片，没有一片芯片的CPU核是自主设计的，全部是购买自ARM，K3购买的是ARM11，K3V2是购买ARM Crotex A9，麒麟920是购买ARM Crotex A7和A15，麒麟930是购买ARM Crotex A53……

2015年，中国本土及外资制造商共消耗了价值1450亿美元的各类微芯片，但国内芯片业的产值仅为这一数字的十分之一。而对于某些高价值半导体（计算机核心部件处理器芯片以及坚固耐用的嵌入式车用芯片），中国消费的几乎全是进口产品。

2016年，全球无晶圆厂半导体公司前十排名中，美国高通蝉联榜首，新博通紧随其后，Nvidia和AMD也位列前五。在前十榜单中，除了台湾联发科、联咏和瑞昱半导体三家公司入围之外，大陆厂商无一进入该榜单。

在半导体设备方面，2015年中国本土半导体设备产业营收为47亿人民币，仅占全球的2.1%。但是，2015中国半导体设备市场却占了全球14%。由于技术的差距与分散，使得中国大陆的半导体设备行业的产出和目前庞大的消费市场形成了巨大反差。

三大领域齐发力

集成电路产业大致可以分为设计、制造、封装测试三大部分。IC设计方面，海思及展讯近年发展迅猛，曾纷纷闯入全球前十IC设计公司榜单。在制造环节，十多年前的中国在这片领域几乎还是一片空白，现如今已经拥有中芯国际这种国际性大公司，实力紧追世界代工龙头台积电。

半导体封测领域，长电科技、华天科技和通富微电等的整体实力规模也快赶上台湾的日月光和矽品。存储芯片领域，紫光、兆易创新等也在积极布局，蓄势待发。

此外，为了打破技术壁垒，中国半导体公司一直在招兵买马，包括重金网罗台湾半导体人才，台积电联合首席运营官蒋尚义、台积电前资深研发处长梁孟松、华亚科前资深副总刘大维、华亚科前董事长高启全、华亚科主管厂务的子弟兵施能煌等。

并且，中国目前也在积极寻求对外合作，如贵州省政府与高通成立合资公司“贵州华芯通半导体”，专门研发服务器芯片业务；天津海光也获得AMDx86技术授权； 英特尔与清华大学、澜起科技签署三方协议，宣布研发可重构计算技术与基于x86架构的新型通用型CPU等，都将推动中国半导体产业的发展。