据台湾媒体报道，东芝（Toshiba）以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的内存业务（含 SSD 事业、不含影像传感器）将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部份股权，已于上周进行招标。 据悉包含鸿海在内有约 5 阵营出手，竞标东芝半导体事业，其中鸿海传出目标是要掌控经营权，想要取得东芝半导体事业过半股权。

不过鸿海该目标恐很难实现，据悉东芝为了降低外部企业的影响力，除了释出的股权将压低至不足 20％（19．9％）之外，还考虑分散释股，计划将 19．9％ 股权卖给多家企业。

日经新闻 10 日报导，东芝考虑将计划释出的半导体事业新公司股权分散卖给多家企业，也就是说，东芝计划释出的 19．9％ 股权将由多家企业分食。 报导指出，东芝半导体事业分拆出去后，仍将被东芝定位为核心事业，因此期望藉由将股权分散卖给多家企业，降低外部企业的影响力。

据报导，东芝目前已和鸿海、美光（Micron）、Western Digital（WD）、SK Hynix 和投资基金美国贝恩资本（Bain Capital）等约 5 阵营进行卖股协商，不过据东芝干部透露，“关于美光、WD、SK Hynix，因上述企业和东芝为同业，相互竞争，造成独占禁止法的审查恐费时，故出线机率不高。 ”为避免在 3 月底陷入债务超过局面，东芝目前急于要出售半导体事业新公司股权。

SK海力士社长朴星昱周四矢言，今年将强化3D NAND闪存业务，观察家听出此话另有弦外之音，认为尽管东芝意愿不高，但海力士入股的意志却相当坚决。

朴星昱说NAND 闪存从2D转换至3D架构，将创造许多商机，海力士今年务必尽全力把握住。 据估计，随着大数据、云端应用扩散，2020年NAND芯片市场规模将膨涨至460亿美元。

海力士是全球第二大内存厂，不过其NAND芯片技术目前仍落后三星一大截。 海力士迟至去年11月才开始量产48层3D NAND内存，而三星早已推出64层产品。

三星目前是NAND内存龙头，市占率为32．6％，东芝以21％排名第二位，SanDisk、美光以15．4％与14．8％分居三、四名。 海力士仅以11．9％吊车尾挤进前五强。