中国积极发展半导体，在政策利多、市场优势之下，不少国外大厂争相赴陆设厂、扩产，形成新的半导体聚落，但就在厂商间竞相加码投资的当头，新加坡封测大厂联合科技（UTAC）却宣布要关闭在上海的厂房。

联合科技（UTAC）在近日的董事会决议，在今年底关闭在中国上海设立的分工厂，业界一片哗然。 据官方说法，联合科技上海封测厂其实处于亏损的状态，上海厂的关闭每年其实能节省下约莫 700 万美元的固定成本，因此决定生产作业持续至今年底就停工，2018 年初将停止上海工厂的营运，上海厂大多数的产能将转移至泰国厂。

在联合科技 CEO John Nelson 致上海厂员工的公开信中，John Nelson 指出，从 2003 年以来，过去 14 年上海分公司一直是联合科技的一部分，但近年来在价格敏感性极高的中国市场与本土封装厂的竞争其实相当艰难，即便已针对如何继续保持工厂营运做审慎考虑，但由于工厂规模较小、上海营业成本的上升都限制了工厂的发展潜力， 因此最终仍旧决定关闭上海分公司以维持联合科技的竞争力。

联合科技为全球前十大封测厂，在新加坡规模仅次于先前被长电科技所并购的星科金朋，主要专精包含内存、逻辑芯片、混合信号与射频芯片等零组件封装与测试。 位于上海外高桥保税区的上海厂主要集中在内存、射频以及消费电子领域零组件封装测试业务，员工人数约莫千人。

2013 年底联合科技已将成都厂卖给美半导体厂德州仪器（TI），并在来年向 Panasonic 收购了位于印度尼西亚、马来西亚与新加坡三间封测厂房，这次再卖上海工厂，将产能转向泰国，也揭示了再一次的策略转移，目前联合科技在中国仅剩东莞设有分厂。

中国近年来积极扶植半导体产业，且寄望能打造自主 IC 产业链一条龙，江苏长电在 2015 年即一举吃下全球封测第四大厂新加坡星科金朋，而随后中芯国际砸了逾 26 亿人民币一举成为长电科技最大股东，垂直整合强化一条龙的布局。

另一方面，封测产业也面临大者恒大的格局，封测前六大厂龙头日月光就与三哥矽品合并，二哥艾克尔并老六 J-Devices，第四大厂星科金科遭长电科技并购，而排名第五的力成先前也拟携紫光集团策略合作。 面对经营环境竞争愈发激烈，联合科技 CEO John Nelson 在近日也强调，实施了广泛的成本削减计划，并因此关闭了亏损的上海工厂，将资源集中于策略性事业与客户，与此同时，John Nelson 也透露，将聘请专业团队寻找潜在机会、优化公司结构。