我心澎湃 小米松果手机芯片下周发布
2017-02-21
在千呼万唤中,小米松果芯片终于要掀开它神秘的面纱了,今天上午,小米公司官方微博发预热海报,宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行。小米松果发布会的主题是“我心澎湃”,下方标语是:世界上有太多的未知和不可能,想到即将面对的这一切,我心澎湃。
传闻中,小米芯片有松果V670和V970两款,松果V670采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构,小米5c就将选用这款芯片,该芯片采用28nm工艺,集成MaliT860 MP4图形处理器,主频速度为800MHz。
而另一款芯片型号为V970更为高端,采用4×A73+4×A53的八核架构,大核主频达到了2.7GHz,小核则为2.0GHz,集成Mali G71 MP12图形芯片,主频为900MHz。
小米在多年前便已开始布局芯片自研,但与华为完全自研芯片的模式相比,小米选择的是与联芯科技合作自研。2014年11月,大唐电信公告称,其全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给由小米和联芯共同投资成立的北京松果电子有限公司。
对于小米自主芯片这件事,业内普遍认为,松果一旦取得成功,对于提振目前略显低迷的小米,至少将带来如下的好处:
1、 增加自身与上游供应链厂商的谈判砝码;
2、 降低芯片成本,提高整机利润;
3、 打破专利控制也是另外一个主要原因。对于小米来说,开拓海外市场势在必行,而芯片方面的专利仍是小米难以在很多海外市场开卖的原因。自研芯片成为决定小米未来海外生死的一步关键落子。
4、 在雷军“新国货”的统一战略布局下,自研、“国芯”的标签将让小米在宣传方面立于不败位置。
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