MWC 2017开幕前一天各大手机厂商用各自的新品成功刷屏，但这只不过是展会的开胃菜，本届MWC的主题是“The next element”，显然，5G就是主题的一部分，笔者在现场发现，以5G为代表的网络变革已经在MWC上掀起了一波新的潮流，来自全球的运营商、芯片商以及通信设备商无一不把5G视为重点展示项目，而展位相隔只有几米的英特尔和高通之间的对峙就成为了展会的一大亮点。

英特尔在去年的MWC上首次宣布5G和试验加速计划，到今年1月份的CES上，英特尔以全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器赚足了眼球。但事实上这款产品的发布超出了绝大多数业内人士的预期，原因有二，首先，英特尔并不是一家擅长做通信技术的公司，其次，作为移动通信芯片市场当仁不让的霸主，高通尚未有同时支持高低频的产品问世。

也就是从这个时间点开始，英特尔和高通在5G的研发上孰强孰弱就成为了业界的焦点话题。

在前不久的一次专访中，英特尔CEO科再奇豪言，英特尔不会重蹈3G和4G时代的覆辙，并且提到英特尔未来会加强和行业的合作。

事实证明，这并非并非浮言虚论，在MWC上，英特尔所展示的确实如科再奇所说，他们正在和AT&T、NTT DOCOMO、SK电信、沃达丰、爱立信、韩国电信、华为、中兴通讯等联手推动5G NR的标准化。

毋庸置疑，英特尔和运营商以及通信设备商的合作规模是高通无法比拟的，但术业有专攻，高通在通信技术上如空口技术依然拥有绝对的领先优势，而英特尔更注重的是网络到云端的解决方案。

对此，英特尔数据中心事业部5G基础设施部总经理林怡颜告诉笔者，“英特尔MWC 2017上主要展示的就是网络切片，以及基于x86架构的5G网络服务器。”

实际上，从去年开始，英特尔一直在强调端到端的解决方案，也就是终端到云端，不过遗憾的是他们这次并没有展示有关5G终端设备的相关demo，更多的是展示行业客户基于英特尔的凌动处理器以及FPGA等产品的应用。

例如英特尔展示了和中兴通讯合作推出了面向5G的下一代IT基带产品ITBBU（如下图），据介绍，这是全球上首个基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的5G无线接入（RAN）解决方案。

不过，把视线转到高通展台则是另一种画风。笔者发现，高通在MWC上展示的主要还是5G的共享频谱技术以及其最新推出的5G新空口原型。根据高通现场工作人员的介绍，其6GHz以下5G新空口原型的覆盖距离可达200至500米，并且在速率和延迟上相比千兆级LTE有很大的提升。

5G不仅仅代表着技术的提升，更是商业模式的进化，这一点业界已经达成了共识，但对英特尔和高通两大芯片巨头来说，5G的战略确实大相径庭，英特尔看重的是与客户联手的新型商业模式，而高通则更专注5G技术本身。

高通的口号