编者按：自2014年国家集成电路产业投资基金成立以来，中国集成电路产业迎来发展的新一波高潮，包括IC设计、制造、封装和测试等半导体产业链各个环节的企业，都开始在战略布局和市场拓展方面做了新的谋划。不久前，借“中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”之机，笔者有幸采访了若干企业的高管，读者从他们的言语中，可以看出未来中国集成电路产业发展的美好蓝图。

成都锐成芯微科技股份有限公司总经理向建军

向建军表示，在集成电路设计产品规模越来越大，越来越复杂的趋势下，单个IP核的简单叠加已经不能满足客户的需求，平台化IP解决方案已经成为满足客户需求的最佳途径。

锐成芯微是一家全新的IP设计公司，从公司成立到现在为止，致力于极低功耗物联网芯片的IP开发和整个系统平台的搭建。

2016年6月份，锐成芯微宣布与位于加州硅谷的全球领先的Flash/MTP/OTP IP供应商Chip Memory Technology([CMT]) 实现战略合并，共建完整的IOT（物联网）与信息安全平台。

据向建军介绍，CMT在NVM储存器上拥有多项专利，并开发了与CMOS工艺完全兼容的40nm/55nm/90nm/0.11um/0.18um上的OTP/MTP/Flash解决方案。这个合并意味着锐成芯微不仅可以提供完整的IOT平台，同时也将打破储存技术长期被国外企业垄断的局面，成为国内唯一拥有该项技术的公司。合作起来之后我们搭建了一个非常完整的物联网平台，也就是说将来在物联网芯片里面你所需要的所有IP，低功耗IP锐成芯微一家可以完全做到，我们可以这个IP搭建一个完整的解决方案。

无论是在成本上，功耗上，方案上，都远远优于单个的IP架构。CMT的逻辑Flash有一个特色就是在逻辑工艺上可以实现和Flash一样的存储性能，不需要增加任何保障，但是它的功耗比现有的Flash要低大概三分之一，而速度快三倍，而这个在物联网里面是一个巨大的好处。

例如，锐成芯微最近开发了一个M0+平台，整个芯片全部运转起来的功耗低于选用Flash的功耗，仅仅Flash读的功耗都比整个芯片要高。

锐成芯微专注于物联网和信息安全领域，打造一个完整而且针对物联网量大、单一品种比较多特点的平台，针对市场能够快速提供一套方案，把整个设计周期从原先一年半能够缩短到6到9个月时间。

同时在低功耗技术方面，锐成芯微也做了相当多的创新。

向建军表示，低功耗的实现要从所有细节上去抠，如果仅仅简单说设计有多好，设计能力多强，对于工艺多理解，这个是不可能做出来极低功耗的。任何一种超低功耗都离不开工艺这块的更新和提高，但是在同一个工艺基础上，我们可以设计到我们的analog（音）跟市面上相比较都可以做到只有别人的十分之一甚至百分之一的功耗，现在甚至于到了千分之一的功耗，它是动态功耗，静态功耗也可以做到远远比别人低。

在整个设计一套完整的解决方案，互相之间的配合去优化它，把每一个状态，每一个模块的工作电流做到最低，这是我们现在一种设计学，应该说是一个完整的一套联动的方案。