在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。

    集成电路的发展的“三个不同”

    龙寒冰指出，过去十五年是我国集成电路发展非常快，这十五年来我国集成电路市场规模就由1200多增长到12000多亿，增长10倍。我国是当之无愧的集成电路市场大国，发展也是非常明显，产业销售额是增长扩大了23倍，128亿提高4336亿，所以按照这样的发展速度，我国市场增速大概人均增长15%，产业销售额高了一倍多。

    “从产业结构来看，我国集成电路发展下来应该说结构愈加合理，现在看我们十五年发展，设计业增长接近37%，制造业涨了28%，发展比较均匀。”龙寒冰评级到，“对政府来说，即成电路的发展非常全面，也有纲领性意义。”

    一是加强组织领导，大家把资源整合起来，随时随地解决基础设施问题；二是重要战略的出台，推动了各地去设计相关的鼓励基金，还有更多社会资本也进来了，有些通过台积电投资带动银行机构的贷款，还是吸引更多的社会资本，这对集成电路很重要，有更多的资金进来，带来杠杆效应；三是突出重点强调产业链环节，自上到下去发展；四是强调市场导向，在市场经济已经是成为共识的情况下，政府是搭台，企业举办市场活动。

    龙寒冰表示，通过这几年实践，更加凸显了集成电路在整个工业经济中的一个核心地位。“中国制造2025”和“推进纲要”实施带动集成电路跨越发展，集成电路也将推动中国制造2025的实现，这两个大的战略是不谋而合，是相向而行的。“我们中国制造业大而不强，主要是缺乏竞争力，尤其是在核心技术方面，大多数产业还处于价格中低端，我们的重要任务就是要实现制造业强国，要实施中国制造2025，把集成电路放在新一代信息产业首位，并且将集成电路发展作为重要方面。”

    龙寒冰表示，与以前不同，集成电路的发展有三个不同：市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化。

    第一个是市场驱动力，传统的PC业务进一步萎缩，同时新的手机市场需求量放缓，直接表现为，2016年一些企业都表现出增长乏力，相对应是国内如火如荼云计算、大数据、工业互联网需求的爆发增长，特别是互联网经济社会发展日益凸现，这改变了中国经济社会面貌。

    第二个是要强调创新要素的转变，单一产品创新正在向集成创新，引领架构变化，新经济、新架构、商业模式创新更加明显，要整合经济发展关键，产业生态，整个生态环境的完善已经成为国际竞争新高地，现在发展可能更多要从集成电路创新角度去做更多合作，而不是一个环节就凸显，我们在实践过程中也遇到这些方面的问题。

    第三个是全球格局竞争的变化，因为国内国际上并购特别突出，而且是跨界融合，2016年集成电路领域并购超过了1200亿。

    集成电路下一步发展的“五个要点”

    龙寒冰谈到，世界上主要发达地区的政府对半导体产业非常重视给我国即成电路发展带来很大的压力。

    “从我们自身来看，产业发展迫切要求不断突出，虽然我们在一些领域已经有比较高的突破，但确实还是单个、局部，在总体领域上还缺乏，还是在抢夺，没有明显的赶上，这个矛盾是比较突出的。还有比较单一的产品结构，我们确实产业市场化总体比较高，哪里需求我们就往哪里去，汽车电子这些传统的比较历史比较悠久，门槛比较高的。”龙寒冰补充道，“此外，我们产品其实还是有缺陷的，还是差的比较多，这方面相对比较单一；企业自身发展与市场融合有欠缺，在政府领导下，教育部牵头搞了一些学院，但缺口还是比较明显；缺少国际化合作，国际并购很活跃，但是各国发达国家对产业进步力度也更大，也是一个隐患。”

    龙寒冰指出，集成电路未来下一步发展要重视五个要点：

    第一个要更加注重开放发展，我们坚持自主创新的同时，加强国际合作。

    第二个要更加注重创新发展，按照产业链部署创新链，按照创新链部署资金链，着力培育企业创新主体，面对颠覆性技术变革时机，力争提前完成。

    第三个要更加注重聚焦发展，贯彻落实党中央、国务院关于加强供给侧结构性改革的中部署。制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划，智能传感行动计划等。

    第四个更加注重协同发展。要围绕重大需求加强产业链上下游资源组织协调。推动产业生态环境的建立与完善；推动重大生产力布局建设，加强产业资本与金融资本合作，推进18号文件和4号文件相关政策细则进一步出台，进一步营造良好的政策环境。

    第五个更加注重合理布局发展，产业链各个环节都要拉进来，包括加快存储芯片规模化量产，大力发展特色制造工艺等等。