2017年6月6日，德国慕尼黑和德累斯顿讯—作为欧洲最重要的能效研究项目之一，“eRamp”已圆满结束。过去三年里，来自商界和科技界的26个合作伙伴开发出能确保更高效利用能源的创新型电子元器件。他们侧重于快速引入全新生产技术，如节能芯片的封装技术。eRamp项目涵盖从发电和输电一直到用电的整个电力电子产业链的各个环节。作为领先的全球功率半导体供应商，英飞凌带领整个欧洲六国合作开展该研究项目。该项目加强了德国至整个欧洲作为电力电子技术中心的实力。

　　英飞凌科技德累斯顿研究中心研发与创新项目高级经理兼eRam项目协调员Oliver Pyper博士表示：“eRamp的研究成果为保持欧洲电力电子产品生产的竞争力创造了先决条件。电力电子产品可以保证更高效地发电、输电和用电。而在这一领域，eRamp项目使我们的专长在欧洲得到极大推广。”

　　研究成果直接在半导体生产环境中进行了实际可行性测试。研究合作伙伴在五个生产厂利用了现有的试产线及全面的生产技术：

　　德国德累斯顿和奥地利菲拉赫（基于300mm晶圆的功率半导体；英飞凌）

　　德国雷根斯堡（功率半导体的芯片封装技术；英飞凌）

　　德国罗伊特林根（基于200mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器；博世）

　　奥地利格拉茨附近的Unterpremstaetten（3D/TSV试产线；AMS)

　　此外，英飞凌、欧司朗和西门子共同设计出用于评估全新芯片嵌入技术的测试设备和演示器。eRamp项目于2017年5月31日结束。

　　欧洲加强电子行业实力的重点项目

　　“eRamp—面向更多技术的速度和可靠性卓越研究（Excellence in Speed and Reliability for More than More Technologies）”项目由欧洲资助组织欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC Joint Undertaking）及德国联邦教育及研究部（最大的国家性资助者）提供资助。奥地利、荷兰、罗马尼亚、斯洛伐克和英国也提供经费支持。eRamp是致力于开发基于300mm晶圆的电力电子产品的欧洲系列研究的组成部分。该系列研究中的其他项目包括EPT300、EPPL和PowerBase。在四个项目中，共有大约100个项目合作伙伴致力于通过利用电力电子技术加强欧洲在经济和生态层面的实力。2016年还启动了其他项目来壮大欧洲微电子产业实力，其中包括IoSense项目。该传感器技术计划也由欧洲纳米科技方案咨询委员会提供支持。与eRamp项目一样，该项目由英飞凌德累斯顿研究中心牵头。

　　背景：通过电力电子产品提高能源效率

　　电力电子产品包括电子元器件及其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将能耗降至最低。它们可确保尽可能多地向电网并入风电和太阳能电力，同时确保从电厂到电力用户数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。它们还有助于最大限度降低多种设备的功耗，譬如家用电器、照明设备、服务器和计算机，汽车、商用车、施工机械和农业机械专用混合动力和电动驱动系统，以及工业能源技术和生产设施等。

　　eRamp：来自六个国家的26个研发合作伙伴

　　AMS股份公司（奥地利Unterpremstaetten）、CISC半导体有限公司（奥地利克拉根福）、HSEB德累斯顿有限公司（德国德累斯顿）、英飞凌科技（德国德累斯顿、雷根斯堡、慕尼黑；奥地利菲拉赫和罗马尼亚布加勒斯特）、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft有限公司（奥地利格拉茨）、英特尔（奥地利菲拉赫）、Materials Center Leoben Forschung有限公司（奥地利莱奥本）、NXP半导体（奥地利格拉特科恩和荷兰埃因霍温）、欧司朗有限公司（德国慕尼黑）、Polymer Competence Center Leoben有限责任公司（奥地利莱奥本）、罗伯特博世有限公司（德国斯图加特）、SGS INSTITUT FRESENIUS（德国Taunusstein）、西门子股份公司（德国柏林、慕尼黑）、SPTS Technologies有限公司（英国新港）、Stichting IMEC Nederland（荷兰埃因霍温）、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen有限公司（德国德累斯顿）、斯洛伐克理工大学（斯洛伐克布拉迪斯拉发）、德累斯顿工业大学、维也纳工业大学（奥地利）、因斯布鲁克大学（奥地利）和茨维考西撒克逊应用科学大学（德国）。