《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 国内上半年半导体界都发生了啥大事

国内上半年半导体界都发生了啥大事

2017-07-27

2017年已经过去一半,集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

就大陆市场而言,海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展,如联芯12寸晶圆厂已经成功量产28纳米制程,晶合12寸晶圆厂也正式启用等。

除了与海外企业合作之外,大陆半导体厂商也在努力增强自身集成电路产业的实力。尤其是紫光集团,先后与成都和昆明市政府签署了“紫光IC国际城”和“紫光芯云产业园”两大项目的合作协议。

此外,小米也因为首款智能手机处理器澎湃S1的亮相成功吸引了业界的高度关注。作为继华为之后大陆第二家拥有自研处理器芯片的手机厂商,该芯片一经发布便备受消费者的青睐,甚至得到了外国网友的好评,称其为“了不起的中端芯片”...

5978530c3d23d.jpg

5978530c7cf5e (1).jpg

5978530d02666.jpg

5978530d4afc4 (1).jpg

5978530ec2a64.jpg

 

 

 

 

 

 


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。