1927年的8月1日，南昌起义爆发，8月1日后来遂被确定为建军节。

2017年7月30日，为庆祝中国人民解放军建军90周年，朱日和训练基地举行了阅兵，展示了我国强大的军力和先进的技术。这其中自然离不开军工半导体产业的支持。

与民用不同，军工半导体相对低调，但是从技术层面来说，并不比国外落后多少。

那么就让我们先了解一下其他国家的情况，再盘点国内的军工半导体企业，看看这些企业你又知道多少？

各国军用芯片发展情况

从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进。

日本出于谋求政治、军事大国的需要，极力支持本国军用微电子技术的发展，目前已发展成为仅次于美国的军用微电子大国。日本的微电子技术水平与美国不相上下，只是科研开发水平稍逊，但在专用集成电路、存储器电路开发与制造方面具有较大优势。

英、法等欧洲国家的微电子技术起步晚于美、日，目前技术和生产水平仍在美国和日本之后，但已经很接近。20世纪80年代中期以来，面对美、日微电子技术的迅速发展，欧洲国家采取联合发展的战略，使微电子技术得到迅速发展，竞争实力已大大增强（已掌握90nm工艺）。

俄罗斯在军用微电子技术领域所蕴藏的潜力也不容小觑。目前，俄罗斯微电子技术总体上落后于美、日、欧数年（已采用0.18μm的工艺），然而其产品以品种全、实用、耐用、性能稳定而著称，并且拥有独立技术，在半导体微波功率器件和抗辐射专用集成电路等方面还具有一定的优势。

印度制定了鼓励半导体产业发展的政策，即在印度开办半导体企业在10年内将享受20%的成本优惠，因此近几年印度微电子产品制造业的增长速度远远高于全球增长速度，虽然其产品在全世界市场的占有率不到1%，但提升了其技术发展水平。目前印度已开始研发65nm工艺技术，主要开发的产品是专用集成电路（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）。

核心层级军工芯片有哪些

大系统中零器件按照重要性可划分为：一般、重要、关键、核心四个层级。就目前的消息来看，核心层级的军用芯片或器件基本能够实现国产化替代。比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R组件等。

CPU和GPU想必大家都不陌生，一个是中央处理器，一个是图形处理器，已经深入了千家万户，从手机到PC都有这两种芯片。很多军用装备都要用到CPU和GPU，比如飞行员的头盔瞄准系统，就要用到CPU和GPU，再比如预警机里也少不了CPU，当然还有其他电子元件。

DSP是数字信号处理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，国防科大还将DSP作为天河2A超级计算机的加速器，用于替换被美国禁售的至强PHI计算卡，而且这款DSP的双精浮点性能非常强悍。DSP可以用于雷达，以及通信系统，像预警机里也有DSP。

国内军工半导体企业有哪些

军工半导体五虎：

大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的特殊产业事业群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

联芯在消费电子领域有望实现放量增长，带来业绩弹性：联芯科技秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利的积极成果，是国内领先的TD-LTE芯片供应商。通过与小米的合资，联芯有望成为新一代小米低价手机中芯片的重要供应商，将为公司带来较大业绩弹性。智能卡业务受益二代身份证10年更新周期到来，以及金融IC卡EMV迁移。

与NXP深度合作开拓车联网芯片：公司与恩智普成立合资公司进入汽车电子的芯片业务，初期以成熟的车灯调节器为主要销售产品，长期定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域。恩智浦是全球领先的汽车电子芯片企业，近期并购飞思卡尔后领先优势更为明显，公司有望借鉴合资伙伴的技术实力，缩短汽车带脑子芯片的研发周期，并借助恩智浦与全球汽车供应链的良好合作关系，更快地切入汽车电子市场。

振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

1984年组建“中国振华电子工业公司”；1991年经国务院批准，更名为“中国振华电子集团公司”；1996年整体下放给贵州省人民政府管理；1997年组建了中国振华（集团）科技股份有限公司并成功上市；1999年经贵州省人民政府批准，改制为“中国振华电子集团有限公司”。

2007年经国务院批准，完成了整体债转股工作，股权由贵州省国资委和华融、信达、长城、东方四家资产管理公司共同持有，为规范管理，贵州省国资委成立了“贵州振华电子国有资产经营有限公司”（简称振华国资公司），将其持有的中国振华股权全部划转至振华国资公司。

2010年2月，中国电子信息产业集团公司通过增资和无偿划转股权方式获得振华国资公司51%的股份。2010年5月，振华国资公司正式更名为“贵州中电振华信息产业有限公司”。

2014年8月，中国振华完成吸收合并贵州中电振华信息产业有限公司，吸收合并后，中国振华注册资本为240，626.10万元，中国电子持股53.81%、贵州省国资委持股31.36%，华融、长城、东方三家资产管理公司分别持股10.90%、3.67%、0.26%。

50年来，中国振华为国家重点工程和国防建设做出了重要贡献：参加了集成电路、“331工程”等大会战，先后为“东方红一号”、“两弹一星”、南太平洋水下导弹发射、探月工程、东风系列、红旗系列、鹰击系列、北斗二号、四代机、大运、南风工程等绝大多数重点工程提供保障，填补了7项国内技术空白，创造了8项国家第一。“十五”、“十一五”期间，中国振华连续被评为电子元器件科研生产先进单位，荣立“载人航天工程一、二、三等功”各10余人次、20余人次、30余人次；作为高新元器件行业代表单位，中国振华先后参加了“神舟六号”、“探月工程嫦娥二号”和“神九”庆功大会，受到了党和国家领导人的接见。

中国振华产业形成了电子元器件、电子材料、整机及系统、现代服务业四大业务板块。新型电子元器件主要产品有：全系列钽电解电容器、片式电阻器、片式电感器、集成电路、半导体分立器件、真空开关管、继电器、开关和连接器、动力电池及电芯等；电子材料主要有：锂离子正极材料、LED用蓝宝石晶体衬底材料和电子浆料等；整机和系统主要有：卫星通信天线、移动通信终端、单螺杆空气压缩机、中小模数齿轮及组件、高压直流不间断电源等；现代服务业主要有：房地产开发、民用建筑、物业管理、商贸零售、进出口以及金融服务等。

欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统（SOC、SIP、EMBC）、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天、工业控制、安防、政府部门、国土资源测绘与监测、智慧城市管理与规划、资源开发、大众消费、人工智能等领域。

公司总部位于广东省珠海市高新技术开发区“欧比特科技园”，园区内具备超强的设计生产环境，建设了超净车间、SoC陶瓷封装生产线、SiP立体封装生产线、SMT生产线、数字化电子生产车间、卫星运营控制中心、卫星数据存储与处理中心、卫星大数据应用示范中心等。

为丰富公司技术储备，加强资源整合，提升公司产业拓展的能力，公司注重与行业科研能力前沿单位开展研究合作，与国内知名院校和航天科研院所共同成立多个技术联合研发中心，包括与解放军信息工程大学成立了“智慧城市地理空间信息技术研发中心”、与武汉大学、中科院深圳先进技术研究院成立了“卫星大数据应用联合研究中心”、与上海交大、航天X院成立了“卫星应用联合研发中心”、与XX航电研发中心成立了“航电系统联合研发中心”等。

同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

公司的前身是成立于2001年的晶源电子，是国内压电晶体元器件领域的领军企业，深圳证券交易所中小板上市公司，股票代码为002049。2015年，在清华控股有限公司的统一部署下，紫光集团成为公司控股股东，公司成为紫光集团旗下从“芯”到“云”战略的重要平台，改称紫光国芯，迈入全新的发展阶段。

公司深耕集成电路相关领域多年，凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系，智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外，芯片年出货量约10亿颗。截至2016年末，公司总资产44.7亿元，归属母公司股东权益31.9亿元，年营收14.2亿元。

上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

2003年12月11日，上海贝岭和裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。

其他：

联创光电

联创光电曾透露，多家子公司参与军工业务，公司全资子公司“江西联创特种微电子有限公司”，其主要产品场效应管曾应用于运载火箭及嫦娥系列。江西联创特种微电子有限公司的生产经营范围主要为半导体微电子相关产品的设计、制造、销售及技术咨询服务，拥有国内唯一一条贯军标的场效应晶体管生产线。

泰豪科技

泰豪科技是军工电源制造商，占据国内较高份额，控股子公司衡阳泰豪将军工产品延伸到军用通信系统，为ABB在中国低压电机产品领域的特许贴牌制造商。此外，泰豪科技为抓住北斗卫星导航行业带来的发展机遇，在2013年投资2000万元设立全资子公司北京泰豪装备科技。

上海科技

公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。

综艺股份

2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。

清华同方

公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 

士兰微

士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。

张江高科

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后，公司持有的中芯国际股份数将为510000450股，公司的投资成本约为4.8亿港元，每股持股成本仅在0.90港元。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

华微电子

华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。

长电科技

公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告，拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司，该公司注册资本8200万元，长电科技拟以现金出资4510万元，占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目，合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。

方大

我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。

首钢股份

作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 

三佳模具

2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业，市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向，原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目，现在改为投资新建合资公司，由中方投资9000万元、日方投资3000万元，专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司，注册资本为12000万元，主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目，截至2002底实际使用募集资金8710万元，2002年底已投入生产。

宏盛科技

公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

核心层级军品芯片自给

电子信息技术正以3-4年为一代的速度迅速向前发展，并催生出众多新的技术，如纳米信息技术、生物信息技术、量子技术等。它的发展已经对军事装备的发展和军队信息化建设产生重大影响。

由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的应用场景，因而各类芯片会有很大的不同，比如就工作温度而言，商业级CPU的工作温度为0℃～70℃。而军品级CPU的工作温度为-55℃～125℃。

再比如在制造工艺上，现在最先进的手机芯片已经开始采用10nm制造工艺，但是即便半导体技术全球执牛耳的美国，很多军用芯片依旧采用在很多电子发烧友看起来非常老旧的65nm制造工艺，原因之一就在于相对先进的制造工艺会导致芯片的电磁干扰耐受度变差。

此外，军工芯片对性能的要求其实并不高，但对稳定性、可靠性，以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求。比如不少美军战机上依旧在使用比不少网友年龄都大的486或者奔腾芯片。

因此，中国在民用芯片方面大量进口，并不意味着核心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对性能要求不高的特点，使得国内自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力，但经过改造后，在军品市场不仅可以推进武器装备信息化，还能保障芯片安全可控。

总结

电子全球化整合浪潮中，军工半导体不可或缺，会全面参与到全球整合，同时，军工半导体是半导体国产化源头，在军工培养一批优秀半导体企业，推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等，推动半导体制造和封装产业发展，是产业发展的大源头！