恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其S08 MCU产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

　　恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。

　　MC9S08PA4AVDC MCU的问世，丰富了恩智浦低成本、高性能HCS08系列8位微控制器阵容。这款新型MCU采用增强型HCS08中央处理器，并提供多种外设、存储器容量和产品类型。凭借8位S08内核，MC9S08PA4AVDC MCU工作在全温度范围内（工作电压范围为2.7V至5.5V）的总线频率高达20 MHz，在苛刻的工业和用户接口环境中具备更高的耐用性、灵活性和可靠性。此外，该MCU还将多达4KB闪存、128字节EEPROM和512字节RAM全部集成在单一芯片中。

　　恩智浦的S08微控制器（包括最新的MC9S08PA4AVDC）均可使用CodeWarrior作为独立开发工具(IDE)，MC9S08PT60 塔式系统（TWR）是一款低成本的独立演示板，旨在演示MC9S08P系列的功能。它预置有演示程序，能够经济高效地快速实现产品评估和应用开发。

　　恩智浦正不断拓展8位MCU市场，这款采用全新微型封装的产品适时推出，势必能够帮助客户在开发新的解决方案时节省系统尺寸和BOM成本。