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台积电南京厂明天举行移机典礼

2017-09-12
关键词: 台积电 TEL 晶圆 半导体

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台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。 由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶圆厂,张忠谋将前往见证这历史一刻。

台积电除了为南京厂安排装机剪彩外,也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人,一同启动装机仪式。

八家半导体设备供货商,分别是美商应材、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Reserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏原制作所(Ebara)、东京威力科创(TEL)、迪恩士半导体(DNS)、日立先端科技。

这也是张忠谋去年7月低调赴南京主持开工典礼后,再次为南京厂进机亲赴主持移机典礼。

据了解,台积电原本要低调处理,将邀请对象由八家半导体设备商执行长,改为亚洲区负责人,但碍于担任江苏省委常委兼南京市委书记张敬华在今年7月17日日上任,为了对新任市委书记表示尊重,张忠谋决定亲自前往南京厂主持进机典礼, 并安排与张敬华短暂对谈,让他了解台积电在全球晶圆代工的地位及未来对中国大陆半导体发展的贡献。

但邀请八家半导体设备商的邀请函,仍以台积电南京分公司董事长魏哲家名义发出。

台积电南京12吋晶圆厂座落于南京浦口经济开发区,是台积电在大陆第二座厂,内部编号Fab 16,也是台半导体厂中继联电和力晶之后,第三家在大陆投资12吋晶圆的厂商。

但台积电将展现全球晶圆代工龙头优势,后发先至,直接切入16奈米,将是大陆最先进的制程。 新厂已经完成内部轨道工程建设,本月开始密集装机,并订下月完工准备试产,并在明年对外接单后进入量产。

台积电南京厂规划月产能2万片,未来还包括会成立设计服务中心,总投资金额不超过30亿美元。

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