在移动电子产品高潮迭起的时代，封测企业也随之崛起。迫于电子产品市场更新速度较快的压力，对于封测质量以及产量要求也在不断提升。据数据显示，2016年全球IC封测产值略显下滑，但2017年封测产值却出现了回涨现象，封测厂商也因此迎来了“春天”。接下来，便由小编为您盘点一下2017年前三季度全球前十IC封测厂商的那些事吧！

封测产业涨势背后的艰辛

据拓璞产业研究院预测数据显示，2017年封测产业相比2016年同期均大幅度上涨，其中，日月光依旧稳居第一，通富微电以营收增长率32%位列年增长率第一。联测则由于市占比下降的原因导致营收排名略有下滑，不过整体来看，封测产业涨势依旧。

早期，国内由于封测技术的落后，只能砸钱采取并购的措施加速国内封测产业发展。随着国外对于封测产业的重视，国内对于海外资本并购趋势减缓，转而开始自主研发Fan-Out、2.5D IC以及SiP等先进封装技术，这也使得国内技术突飞猛进，一跃迈入全球封测产业先列。

凭借2017年存储器供需吃紧的背景，中国封测厂三雄江苏长电、天水华天以及通富微电厚积薄发，分别取得了营收增长率为12.5%、28.3%以及32.0%的佳绩，其营收金额更是远远高于全球平均水平。

并购狂潮打下的基础

2015年，长电科技联合中芯国际等企业，以7.8亿美元收购全球排名第四的星科金朋，此次收购战略直接扩大了长电科技的市场规模，并得到业界的一致认可，也为其后来的发展奠定了基础。

凭借此次并购，去年长电科技的营收状况明显改善，盈利能力逐渐加强，市占率也提升不少。长电科技董事长王新潮表示，相比半导体技术，封测技术难度较低，五年后长电将有望以先进的技术以及顶尖的客户供应链位列全球第一。

天水华天也在2015年完成对FCI收购，借机攻占美国市场，同时获得了FCI技术以及不少市场客户。将FCI企业文化与天水华天融合，创造了互利共赢的局面。

2016年，通富微电收购AMD苏州、槟城，并导入了新客户扩大销售规模，整合收购资产提升了整体效率，使得2017年上半年取得了喜人的佳绩。

封测产业发展的战略目标

近年来，存储芯片市场需求加剧，中国晶圆厂不断扩产，如紫光集团与中芯国际等半导体厂商都是典型代表，而同样身为国内顶尖封测厂商的江苏长电、天水华天以及通富微电也成为了国内半导体厂商的首选合作对象，这对于国内封测产业以及半导体产业的发展都有很好的推动作用。

自2016年至今，DRAM市场规模增长一倍之多，NAND闪存市场也是持续扩大，半导体市场呈现一片欣欣向荣之景。在此背景下，受惠于半导体市场的涨势，封测产业也是再创新高。

在“十三五”期间，我国对于封测产业的发展，也提出了以下几条战略目标：

其一，提升国内封测企业的高端规模化生产能力。我国封测技术已然迈入全球先列，而CSP、FC以及MCP等封装形式的规模化生产能力还需不断提升，这也是我国封测产业进军国际化市场的基础之一。

其二，国内半导体制造业与封测产业协同发展。国内的半导体企业应该与封测企业相互合作，提升产业集中度，加大产业研发力度，为实现迈入国际化舞台目标协同发展。

其三，紧扣国内政策，稳抓国内市场。合理利用国内扶持资金，把握产业政策导向。通过企业兼并重组的方式，充分发挥各企业的优势，实现国内市场稳固发展。

其四，培养产业人才，加大研发投入。市场之间的差距最明显的表现便是技术的差距，产业持续发展离不开技术的支持，而培养封测产业相关人才也将成为目前发展的前提。

结语

由此来看，电子产品市场发展为我国封测产业带来了机遇，并购热潮为我国封测产业发展奠定了基础，海外市场拓展为国内封测产业带来了更多的客户关系。值此背景之下，拥有天时、地利、人和的中国封测企业无疑是最大的赢家。