4.1 印刷工艺目的和要求

1．锡膏印刷工艺

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

工艺目的：把焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证在回流焊接后贴片元件与PCB焊盘形成良好的焊点。

工艺要求：（如图4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位；

（2）焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75％以上；

（3）焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐；

（4）基板不允许被焊膏污染。

2．红胶印刷工艺

工艺目的：在贴片元件与插装元件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把贴片元件暂时固定在PCB的焊盘位置上。

工艺要求：

（1）胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后能充分接触到元器件底部的高度。胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴，以保证足够的粘接强度，参考表4-1。.

（2）为了保护可焊接以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘

4.2  印刷工艺过程

印刷的工艺流程包括下面几个环节：

 1． 焊锡膏、红胶的准备

锡膏从冰箱中取出时要检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4h，再拿出来用搅拌机搅拌，时间约为2-3min；手动搅拌按同一方向3-5min，搅拌OK后，锡膏光滑、细腻、能顺畅往下流，为理想状态。红胶回温8h，搅拌同上。

2． 支撑片设定和钢网的安装

根据生产线实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定，并做好检查，参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查：主要包括钢网的张力、清洁、有无破损等,如OK，可以按照机器的操作要求将钢网安装到机器里。

3． 印刷机参数调节

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括刮刀压力、印刷速度、脱模速度和距离、清洗次数设定等参数。

4． 印刷

参数设定OK后,按照作业指导书添加锡膏（红胶），进行机器操作。

5． 检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，是否有连锡、少锡等不良现象，还要测量锡膏的厚度，在正常生产后每隔一个小时要抽验5-10片，检查其质量并作好记录，每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度，在这些过程中如果发现不良超出标准，要立即通知相应的技术员，要求其改善。

6． 结束并清洗钢网

印刷结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查，技术员要确认效果后再放入相应的位置。

4.3 SMT印刷工具和辅料

一般SMT印刷工艺所需设备、工治具有：印刷机、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪等；印刷所需耗材有：锡膏、清洗剂、贴片胶（红胶）、无尘擦拭纸等。