5.1.贴装工艺目的和要求

工艺目的：贴装工艺目的是将元器件准确地贴放到印刷好锡膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。

工艺要求：

1．尽可能地提高生产效率

在一定的人力、物力资源条件下，通过合理的安排工序和采用最佳的操作方法达到目的。

2．确保产品质量的优良性和稳定性

(1) 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求；

(2) 贴装好的元器件要完好无损；

(3) 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

1.元件正确

要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2.位置准确

元器件贴装位置要满足工艺要求，元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，要确保元件焊端接触焊膏图形。

3.压力(贴片高度)合适

贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损， 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

贴片压力过小：元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

5.2 贴装工艺流程

贴装的工艺流程包括下面几个环节：

  1．贴装前准备

贴装前准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失，贴装前应特别做好以下准备：

（1）准备相关产品工艺文件，如产品的BOM表、装贴位置图等；

（2）物料准备

根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行核对。

对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

对于有防潮要求的元件，检查是否受潮，对受潮元件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明元件已经受潮，在贴装前需对元件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。

开封后的元件和经过烘烤处理的元件必须存放在相对湿度≤20％的环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％的环境下72小时内或按照该元件外包装上规定的时间（有的规定7天）完成贴装；当天没有贴完的元件，应存放在相对湿度≤20％的环境下。

（3）设备状态检查

 检查压缩空气源的气压应达到设备要求，一般为5~6kg/cm2。检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴装置周围、托盘架上没有任何障碍。

2．贴片机编程

（1）离线编程

离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少贴片机的停机时间，提高设备的利用率，离线编程对多品种小批量生产特别有意义。

 离线编程软件一般由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。

 离线编程的步骤：

PCB程序数据编辑      自动编程优化并编辑       将数据输入设备      在贴片机上对优化好的产品程序进行编辑      校对检查并备份贴片程序

（2）在线编程

   在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过贴片头上的摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过自动优化而成。

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

3. 安装供料器

按元件的规格及类型选择适合的供料器，并正确安装元件。

安装编带供料器装料时，必须将元件的中心对准供料器的拾片中心。安装多管式振动供料器时，应把元件体长度接近的元件安排在同一个振动供料器上。安装供料器时必须按照要求安装到位，安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产：

（1）按照程序料站表将各种元器件安装到贴片机的料台上；

（2）安装供料器时必须按照要求安装到位；

（3）安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

4．首件试贴

 首件是指生产出的第一片PCB板，由品管人员进行核对，通常机器试贴时会遇到以下几点：

（1）拾取失败：拾取高度，元件厚度设置不正确，拾取坐标错误，检查后按实际值调整修正；

（2）吸嘴：是否堵塞、不干净，或端面磨损、有裂纹，应及时清洗或更换吸嘴；

（3）吸嘴类型：太大可能造成漏气，吸嘴太小会造成吸力不够等，根据元器件尺寸和重量选择合适的吸嘴型号；

（4）图像：是否正确，如不正确，则可能频繁弃片，应重新设置图像。

5．批量生产

     首件确认OK后，进行批量生产。

6．生产结束