日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。

日矽将合组产业控股公司

日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟等，直到2016年6月日，矽双方才正式达成共组控股公司的协议。协议达成后，日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请，并于2016年11月16日及2017年5月15日分别获得我国台湾地区“公平会”，以及美国联邦贸易委员会的许可，于2017年11月24日获得商务部的附条件核准。日矽合组产业控股公司至此方得以启动。

根据我国台湾地区的媒体报道，双方公司预计将于明年2月份召开临时股东会，5月底前这家可能命名为日月光产业控股的公司有望正式成立。对此，日月光指出，日矽共组控股公司可促进良性竞争、提升研发能量、为所有客户提供更优质与客制化的服务，不仅对中国台湾地区，而且对中国大陆及全世界半导体封测技术的发展，都有重要及正面的意义。

以规模优势应对竞争

根据ICInsight发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示，日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司，而矽品行业排名第四。两者合并之后，将产生一家超大规模的封测大厂，两家公司营业收入达75.12亿美元，营业规模远远超过排名第二的安靠（38.94亿美元）和第三位的长电科技（28.99亿美元）。

更加值得关注的是，此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂，2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂，2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司，2012年收购洋鼎科技，2013年收购无锡东芝封测厂等。

然而，近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料，目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架，包括日月光与矽品，二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位，目前排名第二的安靠（Amkor）公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购，2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金鹏收购，成为全球行业排名第三的封测外包公司。

对此，半导体专家莫大康认为，大厂间的合并主要为了扩大规模，降低企业运行成本，以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。（中国电子报）