华虹半导体（01347-HK）公布，向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股，每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%，新股占扩大后股本约18.94%。完成后，国家集成电路将成为公司主要股东，持股18.94%。是次集资净额约4亿美元，拟用于拨付合营公司注资作需资金

同时，公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营，总投资额25亿美元，注册资本18亿美元，各方分别以现金注资9.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元，分别持股51%、29%及20%。合营主要从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约40000片12英寸（300mm）晶圆。

国家集成电路产业投资基金其主要投资于集成电路企业，包括集成电路制造、集成电路设计、集成电路包装及测试、集成电路设备及材料等。