IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构IC Insights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

　　IC Insights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能，并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件，以追求更好的成本效益。

　　根据统计，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看，日本地区关闭了34座晶圆厂最多，北美地区关闭了30座晶圆厂，欧洲地区关闭了17座晶圆厂，亚太地区则关闭了11座晶圆厂。

　　若由晶圆尺寸别来看，关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗，占总关厂数量比重达41％，排名第二的是8英寸厂，占总关厂比重达26％。至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10％及13％。而比较值得注意之处，12吋厂关闭占比亦达10％。

　　IC Insights针对12英寸厂关闭的情况说明，德国存储器厂奇梦达（Qimonda）在2009年初破产，是首家关闭12英寸DRAM厂的厂商。台湾茂德也因不堪亏损在2013年关闭12英寸DRAM厂。至于在改变用途部份，瑞萨2014年将12英寸厂售予索尼，并改变用途于生产CMOS影像传感器；三星亦在2017年关闭其Line 11的12英寸存储器厂，并将移转生产CMOS影像传感器。

　　报告中指出，由于半导体产业持续传出整并案，而且新建晶圆厂的成本高，制程设备的价格也是愈来愈贵，导致生产成本高涨，IDM厂于是将手中晶圆厂关闭，营运模式改成轻晶圆厂（fab-lite），或直接转型为无晶圆厂（fabless）IC设计公司等。由此来看，未来几年会有更多晶圆厂关闭，订单将会由晶圆代工厂接手。

　　台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出，他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工，而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向，而且会是愈来愈减轻晶圆厂（fab lighter and lighter）。同时，IDM厂除了会将旧有的产品线委外，也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产。