得益于存储价格的飞涨，三星、海力士和美光等一众供应商在去年的营收屡创新高，尤其是韩国巨头三星，他们甚至将雄霸半导体龙头位置20多年的Intel拉下马。但其实除了这些存储厂商以外，产业链很多企业也都成为了这波行情的受益者，专注于封装设备的库力索法(K&S) 就是其中的一家。

K&S 最近几年的营收数据

财报显示，该公司2017财年营收达到历史新高的8.09亿美元，同比增长了29%，净利润更是达到了1.12亿美元，同比增长了138%。相信这与他们在存储相关设备的供应上的领先有关。按照库力索法首席法务Lester Wong的说法：“凭借IConnPS MEM PLUS等领先产品，K&S占有了全球闪存存储器线焊设备90%以上份额”。 其实这只是他们的一部分业务，对于未来，K&S还有更长远的目标。

封装设备的王者

成立于1951年的Kulicke & Soffa以装配半导体芯片设备起家。截止到2017年三月，他们全球的装机量也突破了145000台。多年的积累，让他们成为了封装设备和耗材方面的专家，也在市场上获得了不错的表现，尤其是线焊设备，K&S更是获得了全球领先的地位。

超小间距的引线键合

所谓线焊设备（主要有球焊机和楔焊机），就像是一台高科技的缝纫机，它能够用极细的线将一块芯片“缝”到另一芯片或衬底上，这个过程就称之为引线键合。作为一种古老的互联方案，它能够被用来制造BGA、PDIP、QFN、SOIC、TSSOP等各种封装。这种经过多年可靠性验证的技术已经被广泛应用到汽车、3D NAND Flash和LED等产品的制造上，K&S也开发出了覆盖多个领域的产品：

例如针对LED市场，有新推出的自动球焊机OptoLux；针对分立器件和地管脚封装市场，有ConnX ELITE等“力”系列高速焊线机；面向电池焊接方面，库力索法也有Asterion EVC这款增强版混合模块楔焊机；在功率元件领域也有PowerFusion系列产品。另外，库力索法还面向先进封装市场推出了面向WLP、SiP、MEMS和倒装芯片等应用和市场推出了HYBRID方案，与时俱进地解决现在产业碰到的封装问题。尤其是在球焊机市场，K&S更是领先全球。

K&S球焊机事业部高级副总裁Nelson Wong

据K&S球焊机事业部高级副总裁Nelson Wong先生透露，他们在球焊机的市场占有率已经达到了64%。展望未来相当长的一段时间内，80%的芯片还会采用线焊方式连接，这势必会给他们带来极大的激励。

而除了设备以外，焊针、晶圆切割刀和楔焊工具等也是他们的重要产品。

K&S 2017年营收分布

依赖于这些产品，库力索法在一般半导体、先进封装和汽车三个领域获得了不错的表现，其中一般半导体市场，更是贡献了公司的绝大部分的营收。按照Lester Wong的说法，这个市场的的表现与终端过去几十年需求的变化密不可分的。从PC到移动设备到现在的万物互联，设备出货量的增加，带来芯片的增长，从而给他们带来了成长空间。

过去四十年终端需求的变化

看好这些市场

Nelson Wong表示，K&S 在未来会持续关注NAND Flash、LED、分立器件和物联网这些市场，它们将会是线焊机未来的主要应用所用，并将会长期存在。按照Nelson的说法，焊线技术无疑是现在最具性价比的技术，但如果要面向一些高性能的产品，客户就会倾向于倒装和TVS等先进封装技术，这就是他们推出APAMA系列设备的原因。

Lester也指出，由于芯片的成本效益大大消失，且只有高端芯片应用才会采纳最小节点。行业就只能寻求在基本单位上增加更多功能的“超越摩尔”新途径，这就需要在光刻、切割、焊接和SMT方面寻找更多解决办法，这就给先进封装和K&S带来机遇。

不同节点下的gate成本

这就促使他们在深耕现在的存储市场外，将目光投向了增长迅猛的汽车电子、汽车传感器和摄像机市场。

数据预测，未来几年的电动汽车增长将会保持22%的年复合增长率，预计到2021年，全球投入的电动汽车数量将会达到1350万辆，届时将会带来电源管理应用和基础设施的增建需求，如前文提到的ASTERION EVC就是为解决这个问题而生的。据介绍，这个平台拥有扩大的焊接区域、稳健的图形识别能力和更为严格的工艺控制，带来了更高的生产力、焊接质量和可靠性。这些优势能够让设备被广泛应用到电池焊接上，且能够焊接多种互联材料。

另外，智能手机和自动驾驶潮流也会带来传感器和摄像机，这就给K&S巨大的商机。尤其是在智能手机的高端CIS封装上面， K&S拥有非常高的占有率。

Nelson告诉记者，现在高端的智能手机的CIS模组基本都是使用先贴片，再做球焊，，未来无人驾驶汽车的增长，同样会带来可观的成长。另外，一些中低端的CMOS应用，同样是K&S的关注点。

针对这些应用，K&S正在推动CIS线的建设，满足客户多样化需求。

加速中国创新

庞大的市场容量加领先全球的增长速度，中国半导体吸引了全供供应链的眼光，库力索法也不例外。如他们超过一半的球焊机都是销往中国的，而在过去的三年里，中国区也分别贡献了他们公司40%、33.7%和31.6%的业绩。从数据可以看到，中国市场对他们的重要性日益提升。而K&S正在加紧为中国做更好的服务，加速中国的封测产业的创新和前进步伐。

日前，他们在苏州搭建了一个K&S中国展示中心，该中心总面积超过 1200 平方米，囊括了库力索法集团包括高性能球焊机RAPID™ Pro，专为LED市场设计的球焊机OptoLux™，还有高性能和高产能贴片机APAMA™ DA在内的众多高端解决方案，客户在这里可以看到从头到尾的整条SMT线解决方案演示和培训，满足从丝网印刷，焊膏检查，元件贴装，AOI，到回流焊系统的整个学习甚至问题重现功能，帮助客户解决问题。另外，近期还会还有一整条CMOS Image Senser (CIS) 封装线将在展示中心设立，加速中国CIS的封装。此外，中心还包含设备维修和翻新等服务功能。

Nelson表示，未来K&S还会加强在技术人员培养和技术服务方面的能力，进一步简化和提升客户的生产和设计流程。

除此之外，K&S还会推动机器自动化进程，进一步减少人力成本，提升生产良率。

在K&S这样的帮助下，中国封装产业再上一层楼指日可待。

文/半导体行业观察 李寿鹏